型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
Nargi-Toth認為,像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰之一是如何把處理樣板這一環節并入整個行業。“你看看北美地區如今的樣板市場,你會發現很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是,即使他們沒有世界上好的設備,但他們可以設計并制造出一兩個產品,并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商,他們可能會說,‘我們無法在規模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著,公差太過緊密,產量可能會受到影響,標準面板上的材料利用會出現浪費。終結果就是成本比預計高出很多,或者需要對設計做出調整進而拖慢進度,無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時,這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”,她說道。
Turpin指出,PCB制造方面的問題在于,在構建樣板數量時,可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時,它要么會花費你很多錢,要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本,很多時候只有在進入后續流程之后才會發現。”Turpin說道。
FGHHH“是的,在投入生產的時候,沒人愿意接手這種設計不佳的產品”,Nargi-Toth補充道,“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續成果,因為他們不會再見到這些。他們一次性生產,然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同,他們每個月都不停見到同一批零件編號,產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽,避免這種問題的出現。”

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動(也叫“自動插件機”)標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點,在這個工序是容易產生不良的,如引腳短路,虛焊,漏焊,苞焊等,而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化,高密度化,原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升,采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說,“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設備;第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖,尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下,好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下,他們已經開始著手開發新技術,他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
“我們準備購買新設備時,要遵從一個決策流程:設備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的?側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備,即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設備很多年了,但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時,我們對另一種設備進行了評估,發現不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設備,之后收集并運行樣機,將樣機的運行結果和現有設備進行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備,在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上,我們會以現有設備為基準,對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機,我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備,后我們選擇了之前一樣的設備供應商,因為它是符合我們需求的。”

、洗板機
用于對PCBA板進行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如:錫膏回溫機,錫膏攪拌機,錫膏存儲柜,上下板機,接駁臺,鋼網清洗機,暫存機,分板機,溫度測試儀,點料機,智能倉儲,氧含量分析儀,BGA返修臺,焊錫機,點膠機,涂覆機,鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。
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