上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
產品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設備產品型號：X-eye 5000BTS產品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數(shù)控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規(guī)無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達5μm，可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級為半自動化設備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。

回收SMT各種品牌貼片機：1雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機，三星貼片機、三洋貼片機、西門子貼片機。國內外各種品牌貼片機。smt工廠閑置、報廢貼片機。可以以舊換新。2、smt周邊設備。smt各種品牌點膠機、smt插件機、波峰焊、回流焊、邦定機回收。AI設備回收。生產流水線等整線回收。3、雅馬哈三星富士松下三洋環(huán)球飛利浦西門子JUKI廢舊貼片機及配件回收。4、回收ASMA9A、AB510、AB520、AB520A、AB525、AB530、AB559、AB559A及KX、綜科、翠濤等國內外邦定機。工廠閑置、報廢貼片機可以舊換新；2、回收SMT周邊設備：各種邦定機、點膠機、插件機、波峰焊、回流焊、繞線機、噴碼機、AI設備、生產流水線；3二手儀器量具 ：網(wǎng)絡分析儀、綜合測試儀、頻譜分析儀、示波器、信號源、三坐標測量機、二次元影像測量儀、尼康投影儀等回收設備全部經過精密調試、質量保證、價格優(yōu)惠、觀迎各企業(yè)單位來電咨詢！回收的主要品牌機器有：1)二手松下高速貼片機: MKIC . MKIIE MV150 mvil mviic mviic - a . msh - g1MsH2 MVIE MSH3,MV2VMV2vB,MSR,CM88s,CM88CCM82,CM202,寺松下高速模組化貼片:CM202,CM402,CM602,CM212,CM301,CM221,DT401,DT402,BM123,BM221,BM1332)松下高精度多功能貼片機:MPA3MPAG1,MPAV, MPAVI, MPAVIIB,MPA-G3,MSF3)松下高速點膠機: HDPIIC HDPG1HDP3 hdpv . spr等等4.松下高速錫青印刷機:SPP,SPPG1, SPPV SPF . SPPG3等5)跳線插件機:V, ovk . ivk2,JVK3等6)臥式插件機:AVB, avf . . avk2等7)立式插件機:RH,RH6,RHU,RHU2,RH2,RH3RHS等8)三星貼片機:SM321CP45 FVNEO,SM411SM4219)西門子貼片機Hs50,S23S20,F5,F3,S8010)高速貼片機CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743CP8等11)高精度多功能貼片機IP2IP3,QP242,QP341等12)高速點膠機 GLILGLV GL541等13)高速錫膏印刷機GP551,GP641等

、洗板機
用于對PCBA板進行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如：錫膏回溫機，錫膏攪拌機，錫膏存儲柜，上下板機，接駁臺，鋼網(wǎng)清洗機，暫存機，分板機，溫度測試儀，點料機，智能倉儲，氧含量分析儀，BGA返修臺，焊錫機，點膠機，涂覆機，鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據(jù)自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。

Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構，所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設計師十分敬業(yè)，他知道自己的職責是什么，他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎，然后根據(jù)其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業(yè)應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達成商業(yè)目標，所以他們打算繼續(xù)展開合作。
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