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貼片機國產化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣，技術含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統、軟件等相關基礎產業。從上世紀90年代初開始，國內先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現代、上海微電子、羊城科技等數十家企事業單位嘗試過貼片機的國產化工作，但至今未有一款國產貼片機進入市場。
比如，1994年，上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續消息；近年，華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發。
通過調研，NEPCON展會上SMT設備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結構復雜、技術含量高，國內基礎工業積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業一般采購其中的70%，另外30%進行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內企業由于缺乏基礎技術人才，無法進行生產。
二是貼片機研制費用高、投資風險大，民營企業無法保證持續的資金投入。
目前，貼片機生產并未得到的足夠重視。以往國有企業開發貼片機，通常是撥專款立項攻關，企業搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結束，缺乏持續創新的動力。
民營企業創新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內從事SMT設備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業），但規模小、實力有限，缺乏生產樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時，國內企業一旦新品研制成功，國外企業便立馬降價打壓國內企業，導致國內企業研發資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產業標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環保的雙重壓力，迫使產品規格標準頻繁變化，對SMT標準制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產業過度依賴國外IPC標準，未根據中國SMT產業實際情況制定完備的標準體系。國內雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準，但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外，國內SMT積發起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如，IPC-9853個由中國SMT企業發起，歷時4年制定的IPC標準，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前，國內僅有少數高校將重點放在工藝設備開發或微組裝/封裝領域，與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步，很難滿足SMT行業發展需求，同時行業對電子制造技術研發和人才培養的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。

BCG預測，如果以上兩種假設中的情況發生，未來三到五年，對美國將產生如下影響:
? 如果美國維持現行實體清單中規定的限制，將損失8個百分點的全球份額和16%的收入。
? 如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶銷售，實際上會導致技術與中國脫鉤，那么將損失18個百分點的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導致研發和資本支出的大幅削減，以及美國半導體行業15000至40000個高技能直接工作崗位的流失。
圖：中美摩擦將顛覆美國在半導體領域的地位
4、若中美產業技術完全脫鉤，韓國和中國將繼續崛起，甚至取得地位。
如果中美貿易摩擦升級，產業技術完全脫鉤，韓國很可能在幾年內取代美國成為世界半導體的領頭羊；從長遠來看，中國可能獲得地位。
美國半導體產業的關鍵——良性循環
美國半導體公司主要包括在自己工廠設計制造產品的集成設備制造商（IDM）和依靠第三方晶圓制造代工廠的芯片設計公司（Fabless），Gartner數據顯示，這兩類公司在2018年提供了約48%的全球半導體市場。事實上，在32個半導體產品類別中，美國不僅在23個類別中處于地位，還在從個人電腦、IT基礎設施到消費電子產品所有終端應用市場中處于地位。

這種元器件替代導致的結果是，短期內不太的替代組件會使得中國的個人電腦、服務器和其他ICT基礎設施設備在國際市場上可能不再具有競爭力。由于無法使用美國的軟件、內容和應用程序，特別是在高收入經濟體，中國的智能手機和其它消費電子產品可能也會失去市場份額,這進而可能導致中國設備制造商的海外收入減少。
另一方面，即使產品缺乏的技術，中國供應商仍有可能擴大其在中國國內市場的份額，因為與之競爭的美國產品將被禁止。事實上，我們估計，通過擴大國內市場份額，中國設備制造商將能夠彌補高達75%的海外收入損失。
不過，技術脫鉤對中國的主要影響可能是，在向基于替代處理器架構的國內IT生態系統過渡的這幾年里，中國經濟的整體生產力將受到影響。即使這種替代處理器的性能可以與美國成熟的設計媲美，中國也需要為消費者和企業應用創建并擴大全新的硬件和軟件組合。中國企業要將所有系統和業務流程遷移到新的IT基礎設施，并在用戶功能和成本方面趕上世界上大多數企業和消費者目前使用的以美國技術為基礎的產品，需要投入資金和時間。
“脫鉤”對美國半導體企業的直接影響，將是失去所有來自中國科技客戶的營收，以及來自其他國家客戶的營收，這些客戶終也將與美國脫鉤。總體而言，如果考慮直接和間接影響，美國半導體收入將下降37%，相當于2018年的830億美元。(見表10。)其中約四分之三的影響將是中國客戶因美國技術出口禁令而取代美國半導體的直接后果。因此，它幾乎會在美國限制措施生效后立即受到沖擊。

良性創新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環有兩個核心因素：研發強度和規模。歷史上，美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發，遠遠高于其他地區的半導體公司14%的投資比例。事實上，2018年美國半導體公司的研發強度在美國經濟所有行業中排名第二，僅次于制藥/生物技術行業。
規模是創新良性循環的第二支柱。2018年，美國半導體行業的全球產品收入約為2260億美元，遠遠超過其他競爭地區的同行。這個規模是韓國半導體產業的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的15倍。
由于美國國內市場占全球半導體需求的比例不到25%，因此，開放進入國際市場是美國半導體產業擴大規模的關鍵要求。約80%的美國工業收入來自出口市場，這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據美國國際貿易會的數據，半導體是美國2018年第出口產品，僅次于飛機、成品油和。
圖：美國在全球半導體產業鏈的關鍵層面處于地位
得以進入全球市場，使美國半導體行業能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產品。例如，在一家價值150億美元的晶圓制造廠中，使用高精度設備制造一個的7納米芯片，需要大約1500步。雖然美國公司在產業鏈的設計和設備層可以廣泛依賴美國國內的半導體生態系統，但在材料、設備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術能力控制整個供應鏈。
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