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美國和中國技術產業(yè)脫鉤升級
中美貿易緊張局勢升級,導致美國全面禁止技術出口,這實際上會導致兩國科技行業(yè)脫鉤。這將使美國半導體企業(yè)被擋在龐大的中國市場之外,并迫使中國設備制造商尋找替代供應來源。作為對美國限制的回應,我們假設中國也將禁止美國的軟件和設備,如智能手機、個人電腦和數(shù)據(jù)中心設備等進入其國內市場,這將加速中國的外國技術替代計劃,該計劃已計劃于2020年在國家機構和公共機構啟動。
中國設備制造商的中斷程度因半導體組件而異,根據(jù)供應情況有三種不同的響應,如表7所示:
? 已有成熟的中國供應商供應的半導體元件。
中國電子設備制造商將把采購業(yè)務轉向國內老牌供應商。這意味著即使沒有目前只能從美國的供應商獲得的業(yè)界設計工具,替代供應商也能保持競爭力。這也取決于他們是否有能力擴大和提升中國日益增長的國內制造能力,或者保持與主要制造伙伴的聯(lián)系。無論如何,我們的分析表明,在我們的半導體市場分類中,32個產品類別中只有一個符合這一標準——它僅國半導體需求的5%。對于國需求23%的其他10種產品,規(guī)模雖小但新興的國應商可能會隨著時間的推移而擴大規(guī)模。
我們將一個成熟的供應商定義為擁有超過10%的全球市場份額,平均相當于中國國內市場規(guī)模的40%。
? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內,中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設計工具和制造設備,與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來,中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商,以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標。總體而言,12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。

限制對華貿易,將威脅到美國半導體地位
中美摩擦給美國半導體公司發(fā)展帶來了巨大阻力。自“貿易戰(zhàn)”開始以來,美國前25大半導體公司的收入同比增幅已從2018年7月實施輪關稅前的4個季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術產品后的三個季度中,美國半導體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿易沖突作為其業(yè)績下滑的一個重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協(xié)議,包含了與半導體行業(yè)相關的幾個領域的條款,如知識產權保護和技術轉讓要求。然而,它沒有解決其它復雜的問題,比如中國對國內半導體企業(yè)的國家支持,對某些中國實體獲得與美國擔憂相關的美國技術的限制依然存在。
雙邊沖突的持續(xù),可能危及美國半導體公司在中國與其競爭對手(包括來自中國和其它地區(qū)的競爭對手)開展平等業(yè)務的能力,從而可能對美國半導體行業(yè)從中國設備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構成直接風險。這種風險將威脅到美國產業(yè)維持其創(chuàng)新和全球地位的良性循環(huán)。
鑒于目前的不確定性,我們評估了兩種可能在未來出現(xiàn)的情況:

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內,中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設計工具和制造設備,與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來,中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商,以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標。總體而言,12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發(fā)。在某些情況下,中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如,中國公司可以設計自己的集成電路,來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上,一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構的處理器,例如RISC-V開源架構。這種高度復雜的半導體產品需要的設計工具,而目前只有美國的供應商可以提供這些工具,因此中國必須自行開發(fā)一套設計工具,或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下,中國的半導體產業(yè)供應鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠,這些供應商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應商的設計工具和制造設備,從某種程度上說,中國設備制造商預計受到的干擾,在中長期內將在一定程度上受到限制。
除了轉換到需要快速提高產能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外,中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應用開發(fā)可行的替代高性能處理器,與或歐洲其他地區(qū)的新供應商密切合作,這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展,使用了非美國的架構來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明,歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構。

美國目前是全球半導體行業(yè)的
美國半導體公司將這一市場地位成功轉化為強勁的財務業(yè)績。在過去五年中,它們的年平均股東回報率接近14%,比標準普爾500指數(shù)高出4個百分點以上,截至2019年11月,它們的總市值已達到約1萬億美元。這種持續(xù)的財務實力對于該行業(yè)在未來繼續(xù)大力投資研發(fā)至關重要。
事實上,美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位,主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產品創(chuàng)新。半導體是由高度的制造工藝生產的高度復雜的產品,其改進往往需要在硬科學上取得突破,這往往需要多年才能實現(xiàn)。
在過去的十年里,美國半導體產業(yè)在研發(fā)上投入了3120億美元,僅在2018年就投入了390億美元——幾乎是世界其他國家半導體研發(fā)投資總和的兩倍。美國在基礎研究上投入了大量資金,這有助于填補學術突破和新商業(yè)產品之間的鴻溝。然而與其它國家相比,美國投資多年來一直持平或下降。
技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán),從大規(guī)模的研發(fā)工作中產生了的技術和產品,進而帶來更高的市場份額,通常也會帶來更高的利潤率,這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
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