上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

ATE針盤式編程
ATE設備初的使用是用于對PCB組件進行在線測試，以求發現諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測試端點，它可以在PCB和ATE測試設備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測試設備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB，發送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外，ATE設備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去，從而用來對目標器件進行編程。

自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

貼片機相關設備
錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機等。
相關標準
波峰焊機
助焊劑涂覆裝置
手動視覺高精密貼片機
手動視覺高精密貼片機
1、調整裝置操作靈活，接頭完好、無漏氣；
2、 涂覆裝置
發泡形式：發泡效果80%均勻，形成氣泡約為0.5~1.5大小（目測）；
滾筒噴濺式：滾筒轉動均勻平穩無雜音，網壁無堵塞，無集中破損，氣噴口無堵塞；
噴霧式：噴口無堵塞，移動掃描運轉正常；
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰，無堵塞。
預熱器
預加熱器無損傷，溫度調節控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調整符合設備說明書；
2、焊錫波峰高度調節靈敏，保持穩定。泵體運轉平穩，無噪音；
其他部件
1、可調節導軌調節自如，且保持平行。調節寬度符合設備說明書；
2、傳輸鏈平穩正常，速度調節符合設備說明書，且精度控制在±0.1m/分以內；
3、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
4、面板操作及顯示正常，操作手柄按鈕靈活可靠，電腦控制系統工作正常；
5、設備內外定期保養，無黃袍，無油垢。
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