全國范圍內高價回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬！
上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
“EMS經歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現在我們已經處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規劃好的狀態了。一般情況下，你必須要有一個技術發展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術發展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產的產品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”

AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備；還適用于SMTA工藝制程、生產過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
載物臺旋轉±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統
寬大的檢測視窗，**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業務，常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射線泄露  :  <1μSv/hr
外接電源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系統放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      檢測區域 ：  400×450
傾斜度  :  ±75℃傾斜                             旋轉  :  360°（選項）
X-Ray光管類型  :  封閉型                        X-Ray光管電壓  :  100KV
X-Ray光管電流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作環境   ： 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統軟件  :  AX-DXI多功能圖像分析處理系統

SMT 領域檢測- BGA錫球空洞，開路，漏球，橋連- 檢測主要焊點半導體行業- 檢測引線鍵合 , 環氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測蓄電池檢測鋁壓鑄件和塑膠元件
上海東時貿易有限公司是2004年成立的中國一般納稅人企業，是SMT 無鉛電子設備供應商之一，自成立以來秉承安全誠信省心之經營宗旨，不斷滿足客戶個性化需求，致力于更省心、更節能、更環保之理念，不斷發展創新。
多年以來服務客戶己逾2000個客戶，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西歐，創維，TCL，富士康，帛漢，臺昶，偉創力等，感謝客戶的個性化需求為我們提供不斷改善和進步的空間。我們的產品不是全球的產品，但是我們ROHS一站式服務和個性化解決方案及多年SMT經驗能為中小型發展中企業創造價值，期待與客戶共同成長。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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