回收價格電議
機器成色現場機器為準
交易方式上門回收
付款方式現金轉賬
工作時間24小時
上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
ATE針盤式編程
ATE設備初的使用是用于對PCB組件進行在線測試,以求發現諸如走線開路、短路,元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置,具有彈性荷載的測試端點,它可以在PCB和ATE測試設備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后,ATE測試設備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB,發送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外,ATE設備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去,從而用來對目標器件進行編程。

貼片機貼裝精度
即元件中心與對應焊盤中心線的偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測);或異常偏移發生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準確,讀數醒目,在合格使用期限內;
設備內外定期保養,保持清潔,無油污,無銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設備潤滑良好。
貼片機視覺系統
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術,當貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像,并且通過影像探測元件的光密度分布,這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級的灰度值。灰度值與光密度成正比,灰度值越大,則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析,將結果反饋到控制單元,并把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后,如何實現貼裝位置自動矯正并實現貼裝的呢?這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置并被夾板機構固定,貼片頭移至PCB基準點上方,頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系:基板坐標系(Xp,Yp)、頭上相機坐標系(Xca1,Ycal)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對基準點照相完成后,機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中,這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置,固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系:貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系(Xn,Yn)、固定相機坐標系(Xca2,Yca2)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對元件照相完成后,機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標,通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中,此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置,機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行貼裝了。

貼片機的生產廠家很多,則種類也較多。貼片機的分類如下。
按速度分
中速貼片機
高速貼片機
超高速貼片機
特點:4萬片/h以上,采用旋轉式多頭系統。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭,其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機
特點:主要以貼片式元件為主體,貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點:能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機
特點:它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上,通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點:使用放置圓柱式元件的料斗,一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時,所有料斗全部更換,已很少使用。
同時在線式貼片機
特點:由多個貼片頭組合而成,依次同時對一塊PCB貼片,assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機電一體化貼片機
特點:大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點:手動貼片頭安裝在Y軸頭部,X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用于新產品開發,具有價廉的優點。

貼片機相關檢測設備
AOI(光學檢查機)、X-Ray檢測儀、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀等。
相關概述
為了能夠在現如今激烈的市場競爭中贏得一席之地,電子產品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產品成本和產品導入市場的時間,與此同時又能夠不斷提升新產品質量的新路。此外還必須改善生產制造工藝和規程,電子產品制造廠商同樣也要促使半導體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡稱PIC)中去。于是,對于電子產品的設計和制造,走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下,現如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能,并且采用了具有創新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產品制造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說,為了能夠順利地對PCI器件進行編程,需要學習一些新的方法。
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