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水管彎頭是自來水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接，用來改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等，水管彎頭質量不好，會導致滲水、漏水甚至爆裂，從而造成大面積停水，影響居民的日常生活，為確自來水管的安全使用，通過必要的檢測方法控制水管彎頭的質量是十分必要的。
水管彎頭中的常見缺陷現象有氣孔、裂紋等。一般的方法無法檢測出水管彎頭的內部缺陷，這時候就X-ray無損檢測設備就可以發揮它特的本領了。X-ray無損檢測設備采用的X光檢查機中產生的X射線照射水管彎頭內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透產品后成像，其內部情況一覽無余，直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現產品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

鑄造行業生存困局已是不爭事實，由于環保政策的收緊，鑄造企業用于環保設施改造、廠房設施優化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業忙于升級通過之后卻難以繼續生產，導致一些企業面臨關停。隨著不合格的鑄造企業關停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業即將面臨著大洗牌，鑄造企業轉型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業必須想方設法提率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。為保證鑄件質量及節省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯科技研發生產的回轉式X射線檢測設備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間，滿足大多數企業的生產節拍。可采用全自動上下料機械手，減少人力成本。與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。一臺設備，多種用法，滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

Nargi-Toth說，現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構，所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設計師十分敬業，他知道自己的職責是什么，他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎，然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達成商業目標，所以他們打算繼續展開合作。
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