上海東時貿易有限公司是一家經營二手SMT貼片機單位。主要經營yamaha YV100II.YV100IIE.YV100X.YV100XG.YV100XGP.YV88X.YV88XG.YV180X.YV180XG.YG200.YG100.YG100R.YG12.YS12.YS24.YSM20.YSM40貼片機與周邊設備和配件。二手電子測量設備X-Ray檢測設備回收與銷售，在業有著良好的口碑。的回收團隊，面向全國各地高價回回收收各類工廠電子測試設備，錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機，標示設備，檢測設備，實驗設備，電子產品清倉處理，高價回收整廠設備物資。另可回收倒閉工廠，**競標，法院海關等物資回收。本公司提供SMT生產設備、技術支援及服務,公司擁有多名，有多年豐富實踐經驗，貼片機設備安裝、調試、維護、保養；不僅向客戶提供生產設備，還提供配套之軟件安裝，設備維修服務。為您的SMT事業發展提供一站式服務， 讓您省心；順利；更快捷的購買到好的貼片機設備。
貼片機國產化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣，技術含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統、軟件等相關基礎產業。從上世紀90年代初開始，國內先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現代、上海微電子、羊城科技等數十家企事業單位嘗試過貼片機的國產化工作，但至今未有一款國產貼片機進入市場。
比如，1994年，上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續消息；近年，華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發。
通過調研，NEPCON展會上SMT設備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結構復雜、技術含量高，國內基礎工業積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業一般采購其中的70%，另外30%進行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內企業由于缺乏基礎技術人才，無法進行生產。
二是貼片機研制費用高、投資風險大，民營企業無法保證持續的資金投入。
目前，貼片機生產并未得到的足夠重視。以往國有企業開發貼片機，通常是撥專款立項攻關，企業搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結束，缺乏持續創新的動力。
民營企業創新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內從事SMT設備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業），但規模小、實力有限，缺乏生產樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時，國內企業一旦新品研制成功，國外企業便立馬降價打壓國內企業，導致國內企業研發資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產業標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環保的雙重壓力，迫使產品規格標準頻繁變化，對SMT標準制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產業過度依賴國外IPC標準，未根據中國SMT產業實際情況制定完備的標準體系。國內雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準，但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外，國內SMT積發起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如，IPC-9853個由中國SMT企業發起，歷時4年制定的IPC標準，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前，國內僅有少數高校將重點放在工藝設備開發或微組裝/封裝領域，與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步，很難滿足SMT行業發展需求，同時行業對電子制造技術研發和人才培養的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。

中韓崛起，全球半導體產業競爭加劇
盡管美國半導體行業在全球擁有的地位，但它仍面臨著相當大的競爭。終端市場（如智能手機、個人電腦和消費電子產品）的快速產品周期占半導體總需求的一半以上，這意味著美國半導體公司必須每年展開激烈競爭，以贏得每一代新設備的供應合同。
全球行業分類共有32條半導體產品線，在占全球總需求的61%的其中18條產品線中，每條產品線都至少有一家非美國公司的全球市場份額達到或超過10%，這些企業將有可能替代美國供應商。
目前，在處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和現場可編程門陣列（FPGA）等產品領域，美國公司的總市場份額超過90%，但即便如此，美國也并不能在這些領域高枕無憂。因為全球大客戶越來越多地為數據中心設計自己的定制芯片，他們日益傾向于優化被稱為應用集成電路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件設備中使用。
此外，美國半導體公司面臨著來自韓國和中國日益激烈的競爭。自2009年以來，韓國和中國的市場份額分別增長了12%和3%。與此同時，美國公司在美國本土市場的競爭也在加劇，歐洲和日本的主要半導體公司正在加大投資力度，通過重大收購擴大投資組合和業務。
韓國市場份額的增長，在一定程度上反映了市場對存儲產品需求的飆升。韓國兩家公司都是存儲產品領域的全球企業。三星在顯示驅動、圖像傳感器和集成移動處理器等一系列半導體產品領域的強勢擴張，它既是公司不斷擴大的消費電子和網絡設備硬件產品組合的內部供應商，也是其他設備制造商的商業供應商，這對韓國市場份額的增長做出了貢獻。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高該國在全球半導體行業的競爭力，追趕存儲市場。
自本世紀初以來，中國從初幾乎沒有任何半導體產品，到現在已經在半導體設計方面取得了穩步進展。幾十年來，發展國家半導體產業，減輕對外國供應商的依賴，一直是中國的政策重點。根據中國半導體行業協會(CSIA)的數據顯示，過去五年中，中國半導體企業報告的總營收以每年20%以上的速度增長。除去外國半導體公司在中國的活動，2018年中國企業在全球半導體銷售和半導體制造領域的整體份額僅為3-4%。無晶圓廠設計的進步為顯著，近年來，中國的無晶圓廠設計企業呈爆炸式增長。CSIA報告稱，中國目前有1600多家本土企業，占全球市場的份額總計13%，遠遠高于2010年的5%。
在需求方面，盡管行業報告和媒體經常采用各種更高的數字來衡量中國市場的規模，我們相信，中國原始設備制造商（oem）生產的器件中所包含的半導體元件的價值，是衡量全球半導體需求中真正由中國驅動部分的佳指標。按照這個標準，中國目前占全球半導體需求的23%。這意味著，國內半導體企業僅國終端設備制造商總需求的14%。

中國的“中國制造2025”計劃設定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產半導體開發和制造業提供資金。到目前為止，和地方已經為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現在中國還遠未實現自給自足的目標，但它似乎在半導體設計的幾個關鍵領域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經開始生產沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內部開發芯片，為其數據中心、智能手機或物聯網設備供貨。
數家中國公司正在生產基于替代體系結構的服務器，這是中國開發替代本土數據中心生態系統作出的嘗試和努力。

對于中國和全球競爭對手來說，美國的損失將是他們的收益。我們預計，中國供應商將占到美國半導體產業損失的一半左右的收入，這使中國能夠將其全球市場份額提高到7%左右，并將其半導體設計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設定的70%的目標，但與分析師根據中國半導體行業近期發展預測的區間低端一致。美國半導體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應商。
除了對收入的影響外，我們估計半導體研發支出每年將減少50億至100億美元，資本支出每年將減少80億美元。這將導致超過40000個美國工作崗位的流失，其中15000個將在半導體行業。
如果美國企業要保持現有的研發與收入比例不變，保持營收利潤率不變，那么收入損失將迫使它們每年減少研發投資50億美元，即13%。但考慮到美國半導體行業總收入可能會因對中國業務的影響而停滯或下降，美國半導體公司可能不得不削減高達100億美元（25%）的研發支出，以實現與該行業預計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉美國半導體行業創新良性循環的方向，研發投資的減少將降低美國保持在技術和產品方面于全球競爭對手的能力，導致美國在中國以外市場份額進一步縮水。
http://www.wzjos.cn