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機器成色現場機器為準
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上海東時貿易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設備、二手led焊線固晶設備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設備回收、電子廠設備、發電機,超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機、插件機、生產線等。長期高價回收SMT貼片機:JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機,回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐,回收MPM/DEK等印刷機,回收二手AOI檢測設備。
中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目,突破了高速運動下定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術,已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業研發,可滿足LED照明業者生產的彈性需求,適用生產產品有標準的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力,以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式,確保終端產品的均光性。
此機器針對不同元件特性,采用材質吸嘴,耐磨性高并附有彈片設計,減少貼裝時對LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達8000CPH,是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發,科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗,為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。

PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入,以及元器件的特性。如果不是這樣的話,問題可能會接二連三的發生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交擾和在編程期間發生信號反射現象。
自動化高質量的編程設備通過良好的設計,可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程,PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產量和質量。因為增加了對電路板的空間需求,以及分立元器件(接線片、FET、電容器)和增加對電源供電能力的需求,從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的,PCB的價格一般會增加2%到10%。

貼片機拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產過程中,怎么控制生產成本,提高生產效率,是企業老板及們很關心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系,以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降抵了生產效率,抬高了生產成本,為了優化生產效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。對策:清潔更換吸嘴;
原因2:識別系統問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統已。對策:清潔擦拭識別系統表面,保持干凈無雜物沾污等,調整光源強度、灰度 ,更換識別系統部件;
原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準)而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策:調整取料位置;
原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策:調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清潔 氣壓管道,修復泄漏氣路;
原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數設置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數不符造成識別通不過而被丟棄。對策:元件參數,搜尋元件參數設定;
原因6:來料的問題,來料不規則,為引腳氧化等不合格產品。對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應商聯系;
原因7:供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對策:供料器調整,清掃供料器平臺,更換已部件或供料器; 有拋料現象出現要解決時,可以先詢問現場人員,通過描述,再根據觀察分析 直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產效率 ,不過多的占用機器生產時間。

貼片機行業背景
對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產品的需求增加,要求引入更為的PIC器件。現如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的,要求采用高質量的編程設備,需要擁有非常優異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導致焊接點可靠性出現問題,會提升生產制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間,這樣就會降低生產的效率。
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