上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機貼裝精度
即元件中心與對應焊盤中心線的偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測）；或異常偏移發生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
設備內外定期保養，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設備潤滑良好。
貼片機視覺系統
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，并把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，后完成貼片操作 。
那么，機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后，如何實現貼裝位置自動矯正并實現貼裝的呢？這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置并被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對基準點照相完成后，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成后，機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行貼裝了。

貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業老板及們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已。對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策：調整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機)，清潔 氣壓管道，修復泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數不符造成識別通不過而被丟棄。對策：元件參數，搜尋元件參數設定；
原因6：來料的問題，來料不規則，為引腳氧化等不合格產品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯系；
原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已部件或供料器； 有拋料現象出現要解決時，可以先詢問現場人員，通過描述，再根據觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率 ，不過多的占用機器生產時間。

貼片機的生產廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下。
按速度分
中速貼片機
高速貼片機
超高速貼片機
特點：4萬片/h以上，采用旋轉式多頭系統。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機
特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機
特點：它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點：使用放置圓柱式元件的料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時在線式貼片機
特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機電一體化貼片機
特點：大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用于新產品開發，具有價廉的優點。

編程規則系統的選擇
許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規則系統（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導體供應商之間編程規則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商（現有的和開發的）寫下編程規則系統。
如果說使用了不正確的規則系統將會導致在編程期間或者電路板測試期間，以及當用戶擁有該產品時面臨失敗（這是所有情形中的現象）。難對付的事情是，半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降造成本，時常變更編程規則。所以即使今天所編寫的編程規則系統是正確的，很有可能不久該規則就要變化了。另外，不管是ATE供應商，還是半導體供應商當規則系統發生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創建編程規則，測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規則系統和查證規則系統的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試的范圍，一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率，以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。
同樣，由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責，解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。
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