型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
Nargi-Toth說,現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產品上,因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中,我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道,“在撓性和剛撓性項目中,設計師想讓你盡早參與進來,這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計,并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構,所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的,所以我們在一開始就參與進來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高,而且上市時間較短”,Turpin說道,“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時間可能會減半,為我們客戶工作的設計師十分敬業,他知道自己的職責是什么,他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
“換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們,詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎,然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的,我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師,除非他們遇到了問題,而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進行修改,這會帶來一定困難,同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項目中,我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時完成項目,還可以達成商業目標,所以他們打算繼續展開合作。

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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

Nargi-Toth認為,像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰之一是如何把處理樣板這一環節并入整個行業。“你看看北美地區如今的樣板市場,你會發現很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是,即使他們沒有世界上好的設備,但他們可以設計并制造出一兩個產品,并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商,他們可能會說,‘我們無法在規模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著,公差太過緊密,產量可能會受到影響,標準面板上的材料利用會出現浪費。終結果就是成本比預計高出很多,或者需要對設計做出調整進而拖慢進度,無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時,這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”,她說道。
Turpin指出,PCB制造方面的問題在于,在構建樣板數量時,可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時,它要么會花費你很多錢,要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本,很多時候只有在進入后續流程之后才會發現。”Turpin說道。
FGHHH“是的,在投入生產的時候,沒人愿意接手這種設計不佳的產品”,Nargi-Toth補充道,“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續成果,因為他們不會再見到這些。他們一次性生產,然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同,他們每個月都不停見到同一批零件編號,產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽,避免這種問題的出現。”
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