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2013年成立的中國公司大陸在為加密和區塊鏈應用設計定制芯片，已成為全球。
在人工智能領域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設計公司、企業硬件供應商和互聯網巨頭，正在投資開發自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內存方面，清華大學集團旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標是在新興的3D NAND閃存領域取得突破，擁有自己的架構。
在制造業，中國計劃在未來五年內將裝機容量翻一番，占全球預計新增總容量的25%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務業的強勢地位，這種制造能力的大幅擴張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導體產出地區。預計中國企業將占國內新增產能的60%左右，其余產能將由外國企業在中國建設。因此，預計中國企業在半導體制造業（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實驗室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發展，分析人士預計，到2025年，中國將用本土設計的半導體滿足25%至40%的國內需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設置的70%自給率的目標，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點。

如果這種模式持續下去，中國半導體企業可能也會成為國際市場上的積競爭者，進一占全球市場份額。事實上，這正是中國在2014年制定《中國制造2025》時所設定的雄心壯志:中國的終目標是到2030年成為半導體行業所有領域的全球。
從長期來看，中國半導體行業在全球的份額可能達到35%至55%。隨著中國半導體企業加速海外擴張，行業利潤率可能會大幅壓縮。其結果是美國半導體公司將無法再維持目前的高研發強度。當前的創新良性循環可能會逆轉變成惡性循環，美國企業陷入競爭力下降、市場份額和利潤下降的惡性循環。
電信網絡設備行業的經驗印證了這些變化。由于重大的擔憂，該行業目前處于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗訊、北電和摩托羅拉——成為全球企業，總收入約為1000億美元。在互聯網泡沫破裂后的科技低迷時期，需求枯竭，網絡設備公司的收入大幅下降。到2005年，這三家公司的總收入下降了45%。結果，他們重組業務削減成本，包括研發成本。盡管他們保持著與前相同的12%的收入投入，但他們的年度研發支出總額從120億美元下降到67億美元，在短短五年內減少了45%。
這削弱了它們在不斷發展的無線設備市場上保持技術于歐洲競爭對手和支持新產品開發的能力，正如全球運營商正在推出基于新技術標準的無線網絡一樣。與此同時，上世紀90年代中期進入市場的中國制造商開始以更低的價格推出“足夠好”的網絡設備。中國的競爭者在國內和新興市場迅速擴張，到2008年已經占領了全球約20%的市場。在隨后的十年里，中國電信網絡設備公司的份額幾乎翻了一番，達到38%。
同時，三個前北方美國巨頭終被歐洲競爭對手收購，收購價格僅為其先前估值的一小部分。如今，美國還沒有無線接入網絡基礎設施的供應商，這對于5G網絡的推出和管理至關重要，5G網絡是下一波應用的基礎，這些應用將改變全球經濟，因為它們帶來了從大規模物聯網應用到自主車輛的方方面面。
“全球準入”才能實現半導體行業的雙贏

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內，中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區的現有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續不受限制地使用美國開發的設計工具和制造設備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商，以實現其半導體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發基于不受美國出口管制的架構的處理器，例如RISC-V開源架構。這種高度復雜的半導體產品需要的設計工具，而目前只有美國的供應商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發一套設計工具，或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下，中國的半導體產業供應鏈將呈現出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠，這些供應商和代工廠將繼續使用美國供應商的設計工具和制造設備，從某種程度上說，中國設備制造商預計受到的干擾，在中長期內將在一定程度上受到限制。
除了轉換到需要快速提高產能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰將是為計算密集型應用開發可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區的新供應商密切合作，這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經在這方面取得了進展，使用了非美國的架構來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構。

美國和中國技術產業脫鉤升級
中美貿易緊張局勢升級，導致美國全面禁止技術出口，這實際上會導致兩國科技行業脫鉤。這將使美國半導體企業被擋在龐大的中國市場之外，并迫使中國設備制造商尋找替代供應來源。作為對美國限制的回應，我們假設中國也將禁止美國的軟件和設備，如智能手機、個人電腦和數據中心設備等進入其國內市場，這將加速中國的外國技術替代計劃，該計劃已計劃于2020年在國家機構和公共機構啟動。
中國設備制造商的中斷程度因半導體組件而異，根據供應情況有三種不同的響應，如表7所示:
? 已有成熟的中國供應商供應的半導體元件。
中國電子設備制造商將把采購業務轉向國內老牌供應商。這意味著即使沒有目前只能從美國的供應商獲得的業界設計工具，替代供應商也能保持競爭力。這也取決于他們是否有能力擴大和提升中國日益增長的國內制造能力，或者保持與主要制造伙伴的聯系。無論如何，我們的分析表明，在我們的半導體市場分類中，32個產品類別中只有一個符合這一標準——它僅國半導體需求的5%。對于國需求23%的其他10種產品，規模雖小但新興的國應商可能會隨著時間的推移而擴大規模。
我們將一個成熟的供應商定義為擁有超過10%的全球市場份額，平均相當于中國國內市場規模的40%。
? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內，中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區的現有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續不受限制地使用美國開發的設計工具和制造設備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商，以實現其半導體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。
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