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選擇編程的策略
生產部門的負責人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應用事例的。他們權衡的內容一般會包含有：所采用的解決方案對生產效率、生產線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應商的管理、主要設備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現的缺陷現象，需要花費15秒的時間進行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人。因此，當編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產率，以求將較長的編程時間降低到的限度，ATE編程技術可以與板上技術相結合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候，僅對目標器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產率的時候才進行，一般來說是在設備進行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設備。舉例來說：ProMaster 970設備配置有12個接口，每小時能夠對600個8兆閃存進行編程和激光標識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。

日常維護手動貼片機
每周件名過 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動作，如果動作不平滑涂上薄薄的一層潤滑劑，如果夾具松弛，緊固。移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 X軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 Y軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環有無老化，必要時進行更換。
每月檢查 此部分應按吸嘴類型和換嘴站進行。部 件 名過 程備 注移動鏡頭的LED燈檢查每個LED亮度是否足夠，如果不明亮，應更換整個LED部件。 吸嘴軸檢查用于每個吸嘴軸的O形環，發現老化應及時更換。 X軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 X軸導軌抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Y軸導軌抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動作，必要時用手在齒條傳動部件上抹上薄層潤滑劑。 R軸傳動帶檢查其磨損與松緊程度，必要時更換皮帶或調整其松緊度。 W軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。 傳送帶檢查其磨損與松緊程度，必要時更換皮帶或高速其松緊度。

貼片機貼裝精度
即元件中心與對應焊盤中心線的偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測）；或異常偏移發生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
設備內外定期保養，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設備潤滑良好。
貼片機視覺系統
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，并把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，后完成貼片操作 。
那么，機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后，如何實現貼裝位置自動矯正并實現貼裝的呢？這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置并被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對基準點照相完成后，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成后，機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行貼裝了。

貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。
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