型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
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Nargi-Toth說,現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產品上,因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中,我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道,“在撓性和剛撓性項目中,設計師想讓你盡早參與進來,這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計,并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構,所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的,所以我們在一開始就參與進來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高,而且上市時間較短”,Turpin說道,“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時間可能會減半,為我們客戶工作的設計師十分敬業,他知道自己的職責是什么,他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
“換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們,詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎,然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的,我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師,除非他們遇到了問題,而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進行修改,這會帶來一定困難,同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項目中,我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時完成項目,還可以達成商業目標,所以他們打算繼續展開合作。

鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質量,還會造成極大的安全隱患,會對其終用戶造成巨大的損失。常規的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的,那如何對鋼瓶進行檢測呢?
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測,檢測實時成像,使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設備可以跟廠家的生產線對接,采用全自動上下料機械手,減少人力成本,實現生產、檢測、判定一體化作業,大大提高了生產效率。其高分辨率,高清晰度圖像質量,配備缺陷自動識別,自動判斷功能,整套系統可實現無人化操作,可以實現鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用,廠家需要對其質量進行嚴格把關,此時X-Ray無損檢測設備的重要性就體現出來,為廠家提供強有力的**。
日聯科技制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業提供更安全而的無損檢測設備。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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