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在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領域，驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍圖，我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產(chǎn)品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。

Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場，你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產(chǎn)品，并且會保證這個產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個設計交給生產(chǎn)廠商，他們可能會說，‘我們無法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產(chǎn)量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費。終結(jié)果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調(diào)整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設計到產(chǎn)品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構(gòu)建樣板數(shù)量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產(chǎn)的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產(chǎn)品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產(chǎn)，然后就開始著手下一個產(chǎn)品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產(chǎn)量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現(xiàn)。”

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現(xiàn)有設備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設備進行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結(jié)果和現(xiàn)有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上，我們會以現(xiàn)有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的。”
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