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上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
DAGE X-ray產品設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產品參數：規格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronＸ光發射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統（幾何）放大倍率:1200x安全標準:1uSv/Hr(符合標準）
DAGE X-ray 檢查儀設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的***檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價格：價格可面談（可租可售）
租期不同租價不同

鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中，冷卻后經打磨等后續加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運用到五金、及整個機械電子行業等，而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到，建筑，五金，設備，工程機械等大型機械，機床，船舶，航空航天，汽車，機車，電子，計算機，電器，燈具等行業，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態成型組織疏松、晶粒粗大，內部易產生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設備對鑄件進行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設備，利用X光鑄件內部，射線的強度就會受到鑄件內部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質的不同而有局部的變化，形成缺陷的實時圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數量、平面位置和分布范圍都能呈現出來。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現產品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰之一是如何把處理樣板這一環節并入整個行業。“你看看北美地區如今的樣板市場，你會發現很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產品，并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商，他們可能會說，‘我們無法在規模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現浪費。終結果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構建樣板數量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續流程之后才會發現。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產，然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現。”

在EMS行業有著35年的從業經驗，見證了這個行業大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現了一定比率的變化，這種情況一直到近才結束。那時候的狀態就是，你知道市面上出現了某種新技術，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發出一個相關流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域，驅動我們發展的因素更多的是技術發展藍圖，我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品，這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術。“我們僅在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。
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