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Nargi-Toth說(shuō)，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個(gè)合作過(guò)程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過(guò)程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開(kāi)始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中。”她說(shuō)道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來(lái)，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開(kāi)始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過(guò)盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開(kāi)始就參與到其中。“去年我們收購(gòu)了一家設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們?cè)谝婚_(kāi)始就參與進(jìn)來(lái)，提前做好布局、解決好這些問(wèn)題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時(shí)間較短”，Turpin說(shuō)道，“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量。”
 “換句話說(shuō)，就是后要通過(guò)DFM和DFA查看是否存在被忽視的問(wèn)題，尤其是針對(duì)封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們，詢問(wèn)在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個(gè)過(guò)程中。我只能說(shuō)有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的，我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見(jiàn)不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問(wèn)題，而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會(huì)帶來(lái)一定困難，同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)。”Nargi-Toth說(shuō)道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開(kāi)跨界合作。他們嘗到過(guò)合作帶來(lái)的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開(kāi)合作。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

：韓國(guó)日東 X-eye
型號(hào)：5000BTS
X射線管：    免維護(hù)，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點(diǎn)尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實(shí)時(shí)SPC輸出報(bào)告，一次通過(guò)率，缺陷分類，遠(yuǎn)程控制
檢測(cè)能力：
檢測(cè)速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測(cè)缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開(kāi)路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測(cè)設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理?xiàng)l例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開(kāi)或移去時(shí)沒(méi)有X射線泄漏。
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