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在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會出現(xiàn)報廢產(chǎn)品則更為重要。“你的設(shè)備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻(xiàn)都相對較低。你真的無法承受出現(xiàn)報廢品。你的重點應(yīng)該盡量少放在勞動力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?！?br/>從PCB角度來看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會把自動化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式。“正如Matt所說，處理不當(dāng)有時候會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預(yù)測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產(chǎn)操作過程中至關(guān)重要。消除由處理問題導(dǎo)致的報廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運用到五金、及整個機械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到，建筑，五金，設(shè)備，工程機械等大型機械，機床，船舶，航空航天，汽車，機車，電子，計算機，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設(shè)備對鑄件進(jìn)行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設(shè)備，利用X光鑄件內(nèi)部，射線的強度就會受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的實時圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時X-ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進(jìn)行檢測。
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