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上海東時貿易有限公司評估、現金、高價、上門回收進口儀器儀表本公司從事二手電子測量設備X-Ray檢測設備回收與銷售,在業有著良好的口碑。的回收團隊,面向全國各地高價回回收收各類工廠電子測試設備,錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機,標示設備,檢測設備,實驗設備,電子產品清倉處理,高價回收整廠設備物資。另可回收倒閉工廠,**競標,法院海關等物資回收。
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針對中國客戶可替代程度的不同,可能會存在以下三種情況:
如果存在一家或多家成熟的半導體企業替代非美國供應商,并在全球占有10%或以上的市場份額,美國供應商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應商,但那些小的替代供應商的總份額為10%或以上,則美國供應商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導體供應商某一特定產品的全球市場份額超過90%,則不會出現替代品,這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當的假設下,我們的逐項分析表明,在當前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應商多樣化的綜合影響下,美國公司可能會失去其在中國目前業務的50%以上。
總的來說,我們估計,維持現狀將導致美國半導體行業的全球市場份額下降8個百分點,全球收入下降16%,相當于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現在產品周期較短的設備上,如智能手機、個人電腦和消費電子產品,因此大部分影響可能會在2-3年內顯現出來。

SMT設備的國產化路徑
經過十多年的探索,貼片機基礎技術在國內已經成熟,隨著SMT技術在計算機、網絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用,實施貼片機國產化戰略時機已經成熟。
一是引進與培育相結合,通過產業投資基金等方式,鼓勵國內企業并購國外二流貼片機企業。
采用三星貼片機產業發展模式,通過產業投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業,在此基礎上實施自主創新戰略,集中力量研發貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場,在當前經濟環境不景氣的背景下,通過并購、入股等方式收購具備技術優勢但市場銷售不佳的廠商(比如荷蘭安比昂等),綜合集成現有技術基礎,降低研發成本,大大縮短產業化進程。
二是集中國家優勢力量,聯合成立專項研發團隊,并加強技術研發與市場對接。
貼片機生產涉及多學科領域,單個企業很難完成,必須考慮上下游各環節協作、聯合發展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體,組織國內分散研發力量,聯合成立研發機構,同時配套專項基金并積引導社會資金進入,多渠道保證持續研發能力。同時,技術研發與市場對接同步進行、相互促進,加快產業化進程。
三是優化市場環境,加快制定中國SMT產業標準體系。
一方面,應積參與IPC新SMT相關標準的制定,對已有的中國SMT產業標準,應從國家層面加強力度。另一方面,應順應中國SMT市場產品、技術發展趨勢,積引導制定國內電子制造組裝工藝質量技術標準,溝通分享國內SMT企業成功規范,推動其發展成為新的行業標準。
四是成立SMT研發基地,加強人才培養和國際合作力度。
國家應結合產業發展戰略和區域發展優勢,圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業,設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地,培養大批技能型SMT人才。同時,加強國際交流合作,積參與國際學術交流會、課題研討會。

若營收大幅下降,美國企業的研發投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發強度,至少會削減120億美元,即30%。如果美國半導體公司的目標是獲得與該行業資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水),那么研發支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發支出削減,資本支出還將減少130億美元,導致美國損失12.4萬個就業崗位,其中3.7萬個在半導體行業。
假以時日,美國半導體企業可能會失去相對于全球競爭對手的技術和產品優勢,從而不可避免地導致市場份額進一步下降。據估計,從中長期來看,美國半導體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導體公司放棄的中國客戶那里獲得收入,將取決于中國開發替代國應商的能力。這種能力因產品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導體行業的發展現狀,短期內大部分收入將流向第三國。中國的半導體公司將積發展,以滿足國內40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍,并且達到分析師對2025年的預測上限。此外,我們的模型顯示,由于韓國在內存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關鍵產品方面的強大能力,以及它擴大生產能力的能力,韓國可能會取代美國,成為全球半導體行業的。
從中期到長期來看,在第二種情景下,中國可能會成功地發展出一個有競爭力的國內半導體設計行業,能夠滿足大部分國內需求。然而,這需要時間,也需要持續的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上,但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言,技術壁壘要高得多。舉例來說,韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間,才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外,正如我們先前所指出的,半導體的技術復雜性是如此之高,以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產過程,并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設計公司來制造高度復雜的芯片,這些芯片需要美國供應商提供的設計工具,同時還需要其它地區的芯片代工廠來制造一些本土設計的芯片,尤其是那些需要制造節點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術的CPU、GPU和FPGA,隨著時間的推移,中國的半導體公司可能終能夠滿足國內對幾乎所有其他半導體產品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下,中國半導體行業的全球份額將從3%增長到30%以上,取代美國成為全球者。
美國半導體行業下行風險不容小覷

良性創新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環有兩個核心因素:研發強度和規模。歷史上,美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發,遠遠高于其他地區的半導體公司14%的投資比例。事實上,2018年美國半導體公司的研發強度在美國經濟所有行業中排名第二,僅次于制藥/生物技術行業。
規模是創新良性循環的第二支柱。2018年,美國半導體行業的全球產品收入約為2260億美元,遠遠超過其他競爭地區的同行。這個規模是韓國半導體產業的兩倍,是日本的五倍,是歐洲的六倍,是中國的15倍。
由于美國國內市場占全球半導體需求的比例不到25%,因此,開放進入國際市場是美國半導體產業擴大規模的關鍵要求。約80%的美國工業收入來自出口市場,這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據美國國際貿易會的數據,半導體是美國2018年第出口產品,僅次于飛機、成品油和。
圖:美國在全球半導體產業鏈的關鍵層面處于地位
得以進入全球市場,使美國半導體行業能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產品。例如,在一家價值150億美元的晶圓制造廠中,使用高精度設備制造一個的7納米芯片,需要大約1500步。雖然美國公司在產業鏈的設計和設備層可以廣泛依賴美國國內的半導體生態系統,但在材料、設備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術能力控制整個供應鏈。
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