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美國和中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)脫鉤升級
中美貿(mào)易緊張局勢升級，導(dǎo)致美國全面禁止技術(shù)出口，這實際上會導(dǎo)致兩國科技行業(yè)脫鉤。這將使美國半導(dǎo)體企業(yè)被擋在龐大的中國市場之外，并迫使中國設(shè)備制造商尋找替代供應(yīng)來源。作為對美國限制的回應(yīng)，我們假設(shè)中國也將禁止美國的軟件和設(shè)備，如智能手機、個人電腦和數(shù)據(jù)中心設(shè)備等進入其國內(nèi)市場，這將加速中國的外國技術(shù)替代計劃，該計劃已計劃于2020年在國家機構(gòu)和公共機構(gòu)啟動。
中國設(shè)備制造商的中斷程度因半導(dǎo)體組件而異，根據(jù)供應(yīng)情況有三種不同的響應(yīng)，如表7所示:
? 已有成熟的中國供應(yīng)商供應(yīng)的半導(dǎo)體元件。
中國電子設(shè)備制造商將把采購業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向國內(nèi)老牌供應(yīng)商。這意味著即使沒有目前只能從美國的供應(yīng)商獲得的業(yè)界設(shè)計工具，替代供應(yīng)商也能保持競爭力。這也取決于他們是否有能力擴大和提升中國日益增長的國內(nèi)制造能力，或者保持與主要制造伙伴的聯(lián)系。無論如何，我們的分析表明，在我們的半導(dǎo)體市場分類中，32個產(chǎn)品類別中只有一個符合這一標(biāo)準(zhǔn)——它僅國半導(dǎo)體需求的5%。對于國需求23%的其他10種產(chǎn)品，規(guī)模雖小但新興的國應(yīng)商可能會隨著時間的推移而擴大規(guī)模。
我們將一個成熟的供應(yīng)商定義為擁有超過10%的全球市場份額，平均相當(dāng)于中國國內(nèi)市場規(guī)模的40%。
? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)。總體而言，12個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。

在過去的30年里，半導(dǎo)體行業(yè)一直處于技術(shù)進步的核心，這些技術(shù)進步為美國經(jīng)濟、美國國防能力以及全球消費者和企業(yè)帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處，中國的科技行業(yè)一直能夠利用外國半導(dǎo)體元件來開發(fā)越來越有競爭力的電子設(shè)備，這些設(shè)備在全球市場上的份額越來越大。半導(dǎo)體領(lǐng)域的這些進步是創(chuàng)新良性循環(huán)的結(jié)果，這種良性循環(huán)依賴于對知識產(chǎn)權(quán)的充分保護、對全球市場(包括核心技術(shù)和工具)的自由和公平準(zhǔn)入，以及將這些創(chuàng)新帶給終端客戶的高度化的供應(yīng)鏈。
從美國的角度來看，我們的分析表明，對美國半導(dǎo)體企業(yè)施加廣泛的單邊限制，阻止它們?yōu)橹袊蛻舴?wù)，可能會適得其反，并危及美國長期以來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球地位。終，這可能導(dǎo)致美國嚴(yán)重依賴外國半導(dǎo)體供應(yīng)商，以滿足美國科技行業(yè)的需求。
過去30年，美國科技行業(yè)一直是生產(chǎn)率提高和經(jīng)濟增長的核心引擎。同樣，如果美國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模大幅縮小，不再發(fā)揮全球的作用，就無法為研發(fā)投資提供資金，以滿足關(guān)鍵國防和能力對半導(dǎo)體的需求。
保持獲取技術(shù)的渠道也符合中國的利益，特別是在中國尋求加快經(jīng)濟向新的增長模式轉(zhuǎn)型的過程中，這種增長模式更多地依賴于高附加值產(chǎn)品和以技術(shù)為基礎(chǔ)的生產(chǎn)率提高。
找到建設(shè)性的方式來解決美國表達的一些關(guān)切，例如加強知識產(chǎn)權(quán)保護，確保外國半導(dǎo)體公司享有公平的競爭環(huán)境，也可能有利于中國自身的技術(shù)發(fā)展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發(fā)活動，有利于中國需要的技術(shù)和人才的流入，以提升其國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的能力，并終創(chuàng)新和質(zhì)量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導(dǎo)體行業(yè)，充分融入全球技術(shù)供應(yīng)鏈，對于繼續(xù)提供技術(shù)至關(guān)重要，這些技術(shù)將使數(shù)字轉(zhuǎn)型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣，此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業(yè)，而不僅僅是美國。因此，美國和中國迫切需要找到一種新的平衡，即在維護各自利益的同時，允許美國半導(dǎo)體公司繼續(xù)大舉投資于研發(fā)，并向全球各地的創(chuàng)新設(shè)備制造商廣泛提供其*產(chǎn)品。
為了避免這些后果，政策制定者必須設(shè)計出同時解決美國問題和保護美國半導(dǎo)體公司全球市場準(zhǔn)入的解決方案。

良性創(chuàng)新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環(huán)有兩個核心因素：研發(fā)強度和規(guī)模。歷史上，美國半導(dǎo)體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā)，遠遠高于其他地區(qū)的半導(dǎo)體公司14%的投資比例。事實上，2018年美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)強度在美國經(jīng)濟所有行業(yè)中排名第二，僅次于制藥/生物技術(shù)行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元，遠遠超過其他競爭地區(qū)的同行。這個規(guī)模是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的15倍。
由于美國國內(nèi)市場占全球半導(dǎo)體需求的比例不到25%，因此，開放進入國際市場是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴大規(guī)模的關(guān)鍵要求。約80%的美國工業(yè)收入來自出口市場，這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據(jù)美國國際貿(mào)易會的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體是美國2018年第出口產(chǎn)品，僅次于飛機、成品油和。
圖：美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵層面處于地位
得以進入全球市場，使美國半導(dǎo)體行業(yè)能夠利用高度化的資源來制造日益復(fù)雜的產(chǎn)品。例如，在一家價值150億美元的晶圓制造廠中，使用高精度設(shè)備制造一個的7納米芯片，需要大約1500步。雖然美國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計和設(shè)備層可以廣泛依賴美國國內(nèi)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，但在材料、設(shè)備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術(shù)能力控制整個供應(yīng)鏈。

中國的“中國制造2025”計劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國應(yīng)商滿足全國70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產(chǎn)半導(dǎo)體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現(xiàn)在中國還遠未實現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計的幾個關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。
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