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鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運用到五金、及整個機(jī)械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢。具體用到，建筑，五金，設(shè)備，工程機(jī)械等大型機(jī)械，機(jī)床，船舶，航空航天，汽車，機(jī)車，電子，計算機(jī)，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設(shè)備對鑄件進(jìn)行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設(shè)備，利用X光鑄件內(nèi)部，射線的強(qiáng)度就會受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的實時圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時X-ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機(jī)，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

鑄造行業(yè)生存困局已是不爭事實，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設(shè)施改造、廠房設(shè)施優(yōu)化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級通過之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn)，導(dǎo)致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現(xiàn)在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提率；隨著客戶對產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時檢測出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測設(shè)備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節(jié)省檢測時間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍。可采用全自動上下料機(jī)械手，減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設(shè)計和安裝便于設(shè)備移動安裝。一臺設(shè)備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價格，在線設(shè)備的功能，超高的性價比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設(shè)備，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。
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