上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
供料平臺（FeederPlate）：
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機的前或后供料平臺。
軸結構（Axis Configuration）
X軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸：控制工作頭組件的高度。
R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉。
W軸：調整運輸軌的寬度。
 運輸軌部件（Conveyor Unit）
1、主擋板（Main Stopper）
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允許吸嘴的自動交換，總共可裝載16個吸嘴，7個標準和9個可選吸嘴。
8. 氣源部件（Air Supply Unit）
包括空氣過濾器、氣壓調節按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統發生作用。
2、鍵盤（ Keyboard ）各鍵的功能
F1：用于獲得實時選項的幫助信息
F2：PCB生產轉型時使用
F3：轉換編制目標（元件信息、貼裝信息等）
F4：轉換副視窗（形狀、識別等信息）
F5：用于跳至數據
F6：調整時使用
F7：設定數據庫
F8：視覺顯示實物輪廓
F9：照位置
F10：坐標跟蹤
Tab：各視窗間轉換
Insert ，Delete ：改變副視窗各參數
↑↓→←：光標移動及文頁UP/Down移動
Space Bar（空檔鍵）：操作期間暫停機器（再按解除暫停）

貼片機行業背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質量的編程設備，需要擁有非常優異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現問題，會提升生產制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產的效率。

自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

生產線使用計劃安排
由于電子產品愈來愈復雜和，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環境之中，常常要求花費較長的編程時間，這樣就直接降低了產品的生產效率。
同樣，由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的，一般來說具有快編程速度的元器件，價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時，面臨著兩難的選擇是提升生產率和降低設備的成本，還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件，并由此忍受降低生產率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠對付在短期內出現的大量產品需求，他們不可能依賴采用適用的半導體器件。缺少可獲得的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實行有效的生產線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產生的問題。
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