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“大多數公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產力。如果是技術開發，要根據已經確定的現有需求對工藝流程進行優化，之后的工程開發和產品開發包括了評估標準的開發。如果是根據發展藍圖為下一代產品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發當中并且可能在未來12~24個月內面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據自己的具體需求購買合適的設備”。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產操作不當等都會使輪轂鑄件產生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內部進行無損質量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內部質量缺陷，可以實現對輪轂質量的有效，是實現輪轂質量安全的重要保證手段。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。
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