上海東時貿易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設備、二手led焊線固晶設備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設備回收、電子廠設備、發電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機、插件機、生產線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機，回收二手AOI檢測設備。
貼片機主要性能
1、可貼裝元件的種類、規格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標；
2、貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標稱速度的2倍；
3、飛片率不大于3‰。
操作系統
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；
2、計算機系統工作正常；
3、輸入輸出系統工作正常。
機械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無老化損現象；
2、各傳動導軌、絲杠運轉平穩協調，無異常雜音，無漏油現象。
控制部分
1、驅動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音；
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好；
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協議(IEEE 1149.1)應運而生。
IEEE 1149.1測試標準能夠通過一臺智能化外部設備，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進行編程。這種編程設備通過標準的測試訪問口(Test Access Port 簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個四線測試訪問口。
實現邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE測試設備上實現IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標準的優點就在于，它可以對在同一塊PCB上由不同供應商提供的各種各樣的元器件進行編程。這樣就可以降低整個編程時間，簡化生產制造流程。

貼片機各部件的名稱及功能
1. 主機
1.1 主電源開關（Main Power Switch）：開啟或關閉主機電源
1.2 視覺顯示器（Vision Monitor）：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、和紅色時的操作條件。
綠色：機器在自動操作中
：錯誤（回歸原點不能執行，拾取錯誤，識別故障等）或聯鎖產生。
紅色：機器在緊急停止狀態下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動手柄（Movement Handle）：當伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。
3. 視覺系統（Vision System）
移動鏡頭（Moving Camera）：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。
立視覺鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當用立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
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