上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
汽車剎車片也叫汽車剎車皮，是指固定在與車輪旋轉的制動鼓或制動盤上的摩擦材料，其中的摩擦襯片及摩擦襯塊承受外來壓力，產生摩擦作用從而達到車輛減速的目的。汽車剎車片一般由鋼板、粘接隔熱層和摩擦塊構成。在汽車的剎車系統中,剎車片是關鍵的安全零件，所有剎車效果的好壞都是剎車片起決定性作用，所以說好的剎車片是人和汽車的保護神。那如何對汽車剎車片進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對汽車剎車片進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X射線無損檢測設備可以跟廠家的生產線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作，可以實現剎車片在線的檢測。剎車片的質量好壞極其重要，因此剎車片制造廠家需要對其質量進行嚴格把關。
日聯科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的無損檢測設備。

無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助于產品質量，改善工藝。
應用領域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術，和精密、全面的無損檢測設備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產品質量保駕護航！
誠信合作，信譽，價格合理，長期合作，每一位客戶都是我們合作的伙伴，我們會真誠的對待我們的每一位客戶，新老客戶一樣看待，我們盡可能讓客戶利益化，讓客戶滿意而歸是我們的追求。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產操作不當等都會使輪轂鑄件產生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內部進行無損質量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內部質量缺陷，可以實現對輪轂質量的有效，是實現輪轂質量安全的重要保證手段。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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