上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業老板及們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已。對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策：調整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機)，清潔 氣壓管道，修復泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數不符造成識別通不過而被丟棄。對策：元件參數，搜尋元件參數設定；
原因6：來料的問題，來料不規則，為引腳氧化等不合格產品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯系；
原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已部件或供料器； 有拋料現象出現要解決時，可以先詢問現場人員，通過描述，再根據觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率 ，不過多的占用機器生產時間。

貼片機相關設備
錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機等。
相關標準
波峰焊機
助焊劑涂覆裝置
手動視覺高精密貼片機
手動視覺高精密貼片機
1、調整裝置操作靈活，接頭完好、無漏氣；
2、 涂覆裝置
發泡形式：發泡效果80%均勻，形成氣泡約為0.5~1.5大小（目測）；
滾筒噴濺式：滾筒轉動均勻平穩無雜音，網壁無堵塞，無集中破損，氣噴口無堵塞；
噴霧式：噴口無堵塞，移動掃描運轉正常；
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰，無堵塞。
預熱器
預加熱器無損傷，溫度調節控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調整符合設備說明書；
2、焊錫波峰高度調節靈敏，保持穩定。泵體運轉平穩，無噪音；
其他部件
1、可調節導軌調節自如，且保持平行。調節寬度符合設備說明書；
2、傳輸鏈平穩正常，速度調節符合設備說明書，且精度控制在±0.1m/分以內；
3、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
4、面板操作及顯示正常，操作手柄按鈕靈活可靠，電腦控制系統工作正常；
5、設備內外定期保養，無黃袍，無油垢。

中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業研發，可滿足LED照明業者生產的彈性需求，適用生產產品有標準的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式，確保終端產品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質吸嘴，耐磨性高并附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發，科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗，為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。
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