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對于中國和全球競爭對手來說，美國的損失將是他們的收益。我們預計，中國供應商將占到美國半導體產業損失的一半左右的收入，這使中國能夠將其全球市場份額提高到7%左右，并將其半導體設計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設定的70%的目標，但與分析師根據中國半導體行業近期發展預測的區間低端一致。美國半導體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應商。
除了對收入的影響外，我們估計半導體研發支出每年將減少50億至100億美元，資本支出每年將減少80億美元。這將導致超過40000個美國工作崗位的流失，其中15000個將在半導體行業。
如果美國企業要保持現有的研發與收入比例不變，保持營收利潤率不變，那么收入損失將迫使它們每年減少研發投資50億美元，即13%。但考慮到美國半導體行業總收入可能會因對中國業務的影響而停滯或下降，美國半導體公司可能不得不削減高達100億美元（25%）的研發支出，以實現與該行業預計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉美國半導體行業創新良性循環的方向，研發投資的減少將降低美國保持在技術和產品方面于全球競爭對手的能力，導致美國在中國以外市場份額進一步縮水。

BCG報告核心要點：
1、美國半導體產業能夠保持，主要有賴于產業的良性循環。
美國半導體行業之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發投資所帶來的技術進步和產品創新。技術使美國企業建立了創新的良性循環，從大規模的研發工作中產生了的技術和產品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續為良性循環提供動力。
2、美國限制對華貿易，以后不論維持現狀還是徹底技術脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續的中美摩擦對半導體行業的影響。種假設是“美國維持現有的對華出口限制和技術管制”，第二種假設是“徹底終止雙邊技術貿易、技術領域對華脫鉤”。
無論是維持現有對華出口限制還是技術領域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導致美國半導體企業的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿易摩擦升級，美國的全球半導體地位將岌岌可危。

中國的“中國制造2025”計劃設定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產半導體開發和制造業提供資金。到目前為止，和地方已經為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現在中國還遠未實現自給自足的目標，但它似乎在半導體設計的幾個關鍵領域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經開始生產沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內部開發芯片，為其數據中心、智能手機或物聯網設備供貨。
數家中國公司正在生產基于替代體系結構的服務器，這是中國開發替代本土數據中心生態系統作出的嘗試和努力。

限制對華貿易，將威脅到美國半導體地位
中美摩擦給美國半導體公司發展帶來了巨大阻力。自“貿易戰”開始以來，美國前25大半導體公司的收入同比增幅已從2018年7月實施輪關稅前的4個季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術產品后的三個季度中，美國半導體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿易沖突作為其業績下滑的一個重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協議，包含了與半導體行業相關的幾個領域的條款，如知識產權保護和技術轉讓要求。然而，它沒有解決其它復雜的問題，比如中國對國內半導體企業的國家支持，對某些中國實體獲得與美國擔憂相關的美國技術的限制依然存在。
雙邊沖突的持續，可能危及美國半導體公司在中國與其競爭對手(包括來自中國和其它地區的競爭對手)開展平等業務的能力，從而可能對美國半導體行業從中國設備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構成直接風險。這種風險將威脅到美國產業維持其創新和全球地位的良性循環。
鑒于目前的不確定性，我們評估了兩種可能在未來出現的情況：
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