型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二管,對被測器件的立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后,器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓,電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負電壓,電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享,電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果,從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二管特性,只是測試是通過測量二管的頻譜特性(二次諧波)來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬件,成為推技術。

邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設計技術
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中,現只發現82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩定,與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離后,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因,并不是經常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

結論
作為慣例,在生產中,測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地,僅這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB,有可能會發生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的,等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進行處理, 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質量方面的困 難,大量允許的可能出現的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產品,再加上優化的PCB設計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準,PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而終達到有效降低 產品制造成本的目的。
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