上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問題可能會接二連三的發生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交擾和在編程期間發生信號反射現象。
自動化高質量的編程設備通過良好的設計，可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程，PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產量和質量。因為增加了對電路板的空間需求，以及分立元器件（接線片、FET、電容器）和增加對電源供電能力的需求，從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的，PCB的價格一般會增加2%到10%。

貼片機的生產廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下。
按速度分
中速貼片機
高速貼片機
超高速貼片機
特點：4萬片/h以上，采用旋轉式多頭系統。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機
特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機
特點：它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點：使用放置圓柱式元件的料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時在線式貼片機
特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機電一體化貼片機
特點：大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用于新產品開發，具有價廉的優點。

編程規則系統的選擇
許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規則系統（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導體供應商之間編程規則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商（現有的和開發的）寫下編程規則系統。
如果說使用了不正確的規則系統將會導致在編程期間或者電路板測試期間，以及當用戶擁有該產品時面臨失敗（這是所有情形中的現象）。難對付的事情是，半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降造成本，時常變更編程規則。所以即使今天所編寫的編程規則系統是正確的，很有可能不久該規則就要變化了。另外，不管是ATE供應商，還是半導體供應商當規則系統發生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創建編程規則，測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規則系統和查證規則系統的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試的范圍，一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率，以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。
同樣，由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責，解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。

貼片機轉塔型
元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調整方法：
相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現有機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是優越的，適于大批量生產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。
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