上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優異的操作性。
5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
優化設計編輯

SMT周邊設備回收
1，生產SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機；
MPM錫膏印刷機：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機；
4，代理全新進口貼片機:Hitachi貼片機；
5，生產SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機、SMT分板機、BGA返修臺、爐溫測試儀等；
http://www.wzjos.cn