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美國和中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)脫鉤升級
中美貿(mào)易緊張局勢升級，導(dǎo)致美國全面禁止技術(shù)出口，這實際上會導(dǎo)致兩國科技行業(yè)脫鉤。這將使美國半導(dǎo)體企業(yè)被擋在龐大的中國市場之外，并迫使中國設(shè)備制造商尋找替代供應(yīng)來源。作為對美國限制的回應(yīng)，我們假設(shè)中國也將禁止美國的軟件和設(shè)備，如智能手機(jī)、個人電腦和數(shù)據(jù)中心設(shè)備等進(jìn)入其國內(nèi)市場，這將加速中國的外國技術(shù)替代計劃，該計劃已計劃于2020年在國家機(jī)構(gòu)和公共機(jī)構(gòu)啟動。
中國設(shè)備制造商的中斷程度因半導(dǎo)體組件而異，根據(jù)供應(yīng)情況有三種不同的響應(yīng)，如表7所示:
? 已有成熟的中國供應(yīng)商供應(yīng)的半導(dǎo)體元件。
中國電子設(shè)備制造商將把采購業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向國內(nèi)老牌供應(yīng)商。這意味著即使沒有目前只能從美國的供應(yīng)商獲得的業(yè)界設(shè)計工具，替代供應(yīng)商也能保持競爭力。這也取決于他們是否有能力擴(kuò)大和提升中國日益增長的國內(nèi)制造能力，或者保持與主要制造伙伴的聯(lián)系。無論如何，我們的分析表明，在我們的半導(dǎo)體市場分類中，32個產(chǎn)品類別中只有一個符合這一標(biāo)準(zhǔn)——它僅國半導(dǎo)體需求的5%。對于國需求23%的其他10種產(chǎn)品，規(guī)模雖小但新興的國應(yīng)商可能會隨著時間的推移而擴(kuò)大規(guī)模。
我們將一個成熟的供應(yīng)商定義為擁有超過10%的全球市場份額，平均相當(dāng)于中國國內(nèi)市場規(guī)模的40%。
? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)?？傮w而言，12個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國制造2025計劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計公司在內(nèi)的中國半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點，這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導(dǎo)體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場份額成正比，我們的市場模型預(yù)測，僅由于“中國制造2025”，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計中國設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國供應(yīng)商的替代品，并在需要時選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險），中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標(biāo)。
除了財務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個風(fēng)險，即將美國半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對美國經(jīng)濟(jì)競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險。預(yù)計每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn)，中國成為全球者，美國半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會將自己局限于主導(dǎo)國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）

這種元器件替代導(dǎo)致的結(jié)果是，短期內(nèi)不太的替代組件會使得中國的個人電腦、服務(wù)器和其他ICT基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備在國際市場上可能不再具有競爭力。由于無法使用美國的軟件、內(nèi)容和應(yīng)用程序，特別是在高收入經(jīng)濟(jì)體，中國的智能手機(jī)和其它消費電子產(chǎn)品可能也會失去市場份額,這進(jìn)而可能導(dǎo)致中國設(shè)備制造商的海外收入減少。
另一方面，即使產(chǎn)品缺乏的技術(shù)，中國供應(yīng)商仍有可能擴(kuò)大其在中國國內(nèi)市場的份額，因為與之競爭的美國產(chǎn)品將被禁止。事實上，我們估計，通過擴(kuò)大國內(nèi)市場份額，中國設(shè)備制造商將能夠彌補(bǔ)高達(dá)75%的海外收入損失。
不過，技術(shù)脫鉤對中國的主要影響可能是，在向基于替代處理器架構(gòu)的國內(nèi)IT生態(tài)系統(tǒng)過渡的這幾年里，中國經(jīng)濟(jì)的整體生產(chǎn)力將受到影響。即使這種替代處理器的性能可以與美國成熟的設(shè)計媲美，中國也需要為消費者和企業(yè)應(yīng)用創(chuàng)建并擴(kuò)大全新的硬件和軟件組合。中國企業(yè)要將所有系統(tǒng)和業(yè)務(wù)流程遷移到新的IT基礎(chǔ)設(shè)施，并在用戶功能和成本方面趕上世界上大多數(shù)企業(yè)和消費者目前使用的以美國技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，需要投入資金和時間。
“脫鉤”對美國半導(dǎo)體企業(yè)的直接影響，將是失去所有來自中國科技客戶的營收，以及來自其他國家客戶的營收，這些客戶終也將與美國脫鉤?？傮w而言，如果考慮直接和間接影響，美國半導(dǎo)體收入將下降37%，相當(dāng)于2018年的830億美元。(見表10。)其中約四分之三的影響將是中國客戶因美國技術(shù)出口禁令而取代美國半導(dǎo)體的直接后果。因此，它幾乎會在美國限制措施生效后立即受到?jīng)_擊。

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實施貼片機(jī)國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機(jī)已經(jīng)成熟。
一是引進(jìn)與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)。
采用三星貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機(jī)視覺技術(shù)、運動控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機(jī)市場，在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項研發(fā)團(tuán)隊，并加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機(jī)生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域，單個企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機(jī)電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，同時配套專項基金并積引導(dǎo)社會資金進(jìn)入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時，技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進(jìn)行、相互促進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)從國家層面加強(qiáng)力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢，積引導(dǎo)制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實訓(xùn)基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時，加強(qiáng)國際交流合作，積參與國際學(xué)術(shù)交流會、課題研討會。
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