型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司回收二手SMT設備,貼片機回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價現款回收,上門服務,現場估價,中介重酬。
高價回收SMT設備——貼片機,回流焊,波峰焊,印刷機,AOI,SPI及SMT周邊設備,不限,型號不限,全國不分區域,高價現款回收。倒閉工廠SMT整線設備及SMT工廠淘汰設備回收。
簡單介紹:
Samsung三星貼片機SM481 是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度*快的設備,它配有1個懸臂10個軸桿,新型飛行相機及適用了*優化的吸料/貼裝動作,從而實現了同級產品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹:
Samsung三星貼片機SM481
SM481 是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度*快的設備,它配有1個懸臂10個軸桿,新型飛行相機及適用了*優化的吸料/貼裝動作,從而實現了同級產品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機SM481另可對應*小0402元器件到*大□42mm IC,并且通過適用電動供料器,提高了實際生產性及貼裝品質。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器,因此將為老客戶使用更多的便利性,
同時節省配送料器的配置(*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應速度,提升品質及產能)
定位:飛行相機+固定相機(選配)
貼裝軸桿數:10軸桿x1懸臂
貼裝速度:39,000 CPH(*優條件)
對應元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸(mm):
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)(選項)
610(L) x 510(W)(選項)740(L) x 460(W)(選項)
PCB厚度:0.38-4.2mm
供料器數量(8mm基準):120ea/112ea
能耗:
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa(5-7kgf/cm2) 160N/min
外形尺寸:1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量:約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統及吸料/貼裝模式進行*優化
SMART Feeder
全球自動接料,自動送料

波峰焊
經過波峰焊后,焊點所有的參數會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球,其內 在的反射特性將會發生改變;應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
“鷗翼”型引腳器件

元器件
對一個穩定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關,而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下,橋接在亮背景下呈 現黑色,而在另一種端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二管,對被測器件的立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后,器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓,電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負電壓,電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享,電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果,從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二管特性,只是測試是通過測量二管的頻譜特性(二次諧波)來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬件,成為推技術。
http://www.wzjos.cn