上海東時貿易有限公司全國范圍內高價回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬，財富熱線
中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎 光學原理 類    別 新型光學測試技術 主要特點 高速檢測系統
錯誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業裸板檢測
主要特點
1）高速檢測系統
與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統
圖形界面下進行
運用帖裝數據自動進行數據檢測
運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯
3）運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測
4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

波峰焊
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間 距）的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
“鷗翼”型引腳器件

承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛，現公司業務如火如荼，現對我司提供的各類特色服務一一做下介紹：
一，SMT貼片機分類：
1，松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4，三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機：tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機：tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等；

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
http://www.wzjos.cn