型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養,培訓于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術相結合,得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發現的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優異的操作性。
5、步進功能、教學(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。

SMT貼片機配件供應
備件倉庫存放大量可替換零件,滿足客戶的需求;
我們的倉庫主要是松下貼片機配件、富士貼片機配件、西門子貼片機配件等;
SMT貼片機配件包括:飛達,板卡,馬達,氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機,軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達、飛達壓料蓋、飛達卷料輪、飛達單向輪、飛達單向軸承、飛達彈簧等;
1:生產PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等全球全系列國產NOZZLE、SHAFT桿、吸嘴HOLDER、點膠嘴、切刀及周邊耗材。
2:研發生產松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
3:提供PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等機型原裝配件(FEEDER,FEEDER配件,過濾棉,感應器等易損配件)
4:提供松下大小接口環型燈,日本EYE鹵素燈。定做各SMT機型傳送皮帶,同步帶等。
5:提供接料帶,鋼網擦拭紙,貼片機潤滑油等。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內,這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs,會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設計,這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態;此外, 一些的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
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