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DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二管，對被測器件的立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬件，成為推技術。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。

QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。
邊界掃描技術
Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個節點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發周期延長。為此，聯合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標準。
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