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布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。

島津X-RAY SMX-1000的特點：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優異的操作性。
5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。

相關比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續性 因人而異 （差） 好
可靠性 因人而異 （差） 較好
準確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非（AND OR INVERT）
一種常用邏輯運算
實施目標
實施AOI有以下兩類主要的目標：
終品質
對產品走下生產線時的終狀態進行。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時，制造商優先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據。
放置位置
雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：

結論
作為慣例，在生產中，測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地，僅這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB，有可能會發生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的，等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費時間進行處理， 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時，面對質量方面的困 難，大量允許的可能出現的情況也需要一個一致的，確實 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產品，再加上優化的PCB設計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準，PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報， 縮短編程時間和降低編程的難度，從而終達到有效降低 產品制造成本的目的。
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