上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，印刷機(jī)，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛，現(xiàn)公司業(yè)務(wù)如火如荼，現(xiàn)對我司提供的各類特色服務(wù)一一做下介紹：
一，SMT貼片機(jī)分類：
1，松下貼片機(jī)回收(Panasonic貼片機(jī))
松下高速貼片機(jī)：NPM貼片機(jī)、CM602貼片機(jī)、CM402貼片機(jī)、CM212貼片機(jī)、IPAC貼片機(jī)、CM88貼片機(jī)、HT122貼片機(jī)、HT121貼片機(jī)、MSR貼片機(jī)、MVIIVB貼片機(jī)、MVIIF貼片機(jī)、MVIIC-A貼片機(jī)等;
松下多功能貼片機(jī)：DT401貼片機(jī)、cm301貼片機(jī)、msf貼片機(jī) CM20F貼片機(jī)、mpag1貼片機(jī)、mpag3貼片機(jī)、mpav貼片機(jī)、mpav2貼片機(jī)、mpav2a貼片機(jī)、mpav2b貼片機(jī)、CM201貼片機(jī)、mcf貼片機(jī)、mcf2貼片機(jī)等;
2，富士貼片機(jī)回收(FUJI貼片機(jī))
富士高速貼片機(jī)：NXT系列貼片機(jī)、CP8系列貼片機(jī)、cp7系列貼片機(jī)、cp6系列貼片機(jī)等;
富士中速多功能貼片機(jī)：XP243貼片機(jī)、XP242貼片機(jī)、XP143貼片機(jī)、XP142貼片機(jī)等;
3，西門子貼片機(jī)回收(Siemens貼片機(jī))
西門子高速貼片機(jī)：dx系列貼片機(jī)、d系列貼片機(jī)、x4i貼片機(jī)、x4貼片機(jī)、HS60貼片機(jī)、HS50貼片機(jī)、S27貼片機(jī)、S20貼片機(jī)等;
西門子多功能貼片機(jī)：hf3貼片機(jī)、hf貼片機(jī)、f5貼片機(jī)、f4貼片機(jī)、f3貼片機(jī)等;
4，三洋貼片機(jī)回收(Sanyo貼片機(jī))
三洋高速貼片機(jī)：tcm-x300貼片機(jī)、tcm-x200貼片機(jī)、tcm-x100貼片機(jī)、tcm3700貼片機(jī)、tcm3500貼片機(jī)、tc0貼片機(jī)等;
三洋多功能貼片機(jī)：tim5000貼片機(jī)、tim1100貼片機(jī)、tim1000貼片機(jī)等；

島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn)：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行：從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機(jī)器易操作性：設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計(jì)測功能優(yōu)越。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
優(yōu)化設(shè)計(jì)編輯

通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點(diǎn)的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個 長焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點(diǎn)，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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