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中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎 光學原理 類    別 新型光學測試技術 主要特點 高速檢測系統
錯誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業裸板檢測
主要特點
1）高速檢測系統
與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統
圖形界面下進行
運用帖裝數據自動進行數據檢測
運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯
3）運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測
4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測試通常是生產中道測試工序，能及時反應生產制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。
模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）

In—Circuit—Tester即自動在線測試儀，是現代電子企業*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產效率，降低生產成本。 2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT設備的制造廠家各異，全球主要ICT自動測試設備生產廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國)，Teradyne泰瑞達(美國)、Check Sum（美國）、AEROFLEX（美國）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統（閩臺）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀80年代前后，日本將美國同類產品加以簡化和小型化，并改成使用氣動壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測設備，并迅速推廣普及。80年代閩臺由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀80年代后期，90年代初期，閩臺開始完全仿制TESCON測試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場，并因閩臺電子代工業大發展而大幅提高市占率。從上世紀70年始，國內即有開發類似的靜態測試儀，1993年，中國本土更日本韓國閩臺及中國香港開發出全臺windows版的ICT。時至今日，美國泰瑞達和安捷倫仍是，成為事實上的此類技術的標準!
定義　在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個元器件
飛針ICT基本只進行靜態的測試，優點是不需制作夾具，程序開發時間短。
針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開發周期長。
范圍及特點
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

基本優化
每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優點包括：
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設計方針，可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項測試方案，目的是為了從根本上研究和這 些設計在檢查中產生的效果?；贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準； 之后，再有意地利用PCB錯誤布局，使得它產生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個的角度來進行。
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