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QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

DeltaScan模擬結測試技術
DeltaScan利用幾乎所有數字器件管腳和絕大多數混合信號器件引腳都有的靜電放電保護或寄生二管，對被測器件的立引腳對進行簡單的直流電流測試。當某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內的電流分享，電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結果，從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實現的。
DeltaScan技術不需附加夾具硬件，成為推技術。

島津X-RAY SMX-1000的特點：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優異的操作性。
5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。
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