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簡單介紹：
Samsung三星貼片機SM481 是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度*快的設備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了*優化的吸料/貼裝動作，從而實現了同級產品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機SM481
SM481 是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度*快的設備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了*優化的吸料/貼裝動作，從而實現了同級產品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機SM481另可對應*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產性及貼裝品質。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時節省配送料器的配置（*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應速度，提升品質及產能）
定位：飛行相機+固定相機（選配）
貼裝軸桿數：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優條件)
對應元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項）
610(L) x 510(W)（選項）740(L) x 460(W)（選項）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數量(8mm基準)：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統及吸料/貼裝模式進行*優化
SMART Feeder
全球自動接料，自動送料

邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
設計技術
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發明的一種可測性設計技術。在我司產品中，現只發現82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩定，與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

元器件
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準點
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。
確認壞板
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
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