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上海東時貿易有限公司,公司成立多年來一直為電子制造工廠提供自動化的生產設備和檢測設備。 目前我們公司這樣回收英國DAGE X光檢測設備,日本Sony貼片機,韓國Pemtron SPI(全自動3D錫膏檢測儀), 中國ALEADER AOI光學檢測設備,中國KED鋼網清洗機,,英國KVC爐溫測試儀,新加坡CONTEK SMT周邊設備和耗材。 公司著力培養高素質的職業化管理團隊和化員工隊伍,在國內建立了銷售和服務中心,營銷和服務網絡覆蓋了全國市場,能夠對客戶的需求,期望和滿意持續的保持敏感,并在內為客戶提供高績效,化和敏捷服務。 X-RAY維修、配件、出租 維修Dage、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供應配件及耗材。 1.高壓產生器維修及高壓電纜銷售。 2.真空泵及真空感應器維修,銷售。 3.X-RAY燈絲銷售。 4.X光管及照相系統維修。 5.X-RAY培訓及保養維護。 6.回收二手x-ray .
在過去的30年里,半導體行業一直處于技術進步的核心,這些技術進步為美國經濟、美國國防能力以及全球消費者和企業帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處,中國的科技行業一直能夠利用外國半導體元件來開發越來越有競爭力的電子設備,這些設備在全球市場上的份額越來越大。半導體領域的這些進步是創新良性循環的結果,這種良性循環依賴于對知識產權的充分保護、對全球市場(包括核心技術和工具)的自由和公平準入,以及將這些創新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看,我們的分析表明,對美國半導體企業施加廣泛的單邊限制,阻止它們為中國客戶服務,可能會適得其反,并危及美國長期以來在半導體領域的全球地位。終,這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商,以滿足美國科技行業的需求。
過去30年,美國科技行業一直是生產率提高和經濟增長的核心引擎。同樣,如果美國半導體行業規模大幅縮小,不再發揮全球的作用,就無法為研發投資提供資金,以滿足關鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術的渠道也符合中國的利益,特別是在中國尋求加快經濟向新的增長模式轉型的過程中,這種增長模式更多地依賴于高附加值產品和以技術為基礎的生產率提高。
找到建設性的方式來解決美國表達的一些關切,例如加強知識產權保護,確保外國半導體公司享有公平的競爭環境,也可能有利于中國自身的技術發展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發活動,有利于中國需要的技術和人才的流入,以提升其國內產業的能力,并終創新和質量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業,充分融入全球技術供應鏈,對于繼續提供技術至關重要,這些技術將使數字轉型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣,此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業,而不僅僅是美國。因此,美國和中國迫切需要找到一種新的平衡,即在維護各自利益的同時,允許美國半導體公司繼續大舉投資于研發,并向全球各地的創新設備制造商廣泛提供其*產品。
為了避免這些后果,政策制定者必須設計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區塊鏈應用設計定制芯片,已成為全球。
在人工智能領域,百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設計公司、企業硬件供應商和互聯網巨頭,正在投資開發自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內存方面,清華大學集團旗下子公司長江存儲成立于2016年,其目標是在新興的3D NAND閃存領域取得突破,擁有自己的架構。
在制造業,中國計劃在未來五年內將裝機容量翻一番,占全球預計新增總容量的25%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務業的強勢地位,這種制造能力的大幅擴張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導體產出地區。預計中國企業將占國內新增產能的60%左右,其余產能將由外國企業在中國建設。因此,預計中國企業在半導體制造業(包括鑄造廠和IDM)的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實驗室上投入4億美元,申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發展,分析人士預計,到2025年,中國將用本土設計的半導體滿足25%至40%的國內需求,這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設置的70%自給率的目標,但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點。

貼片機國產化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣,技術含量高,并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統、軟件等相關基礎產業。從上世紀90年代初開始,國內先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現代、上海微電子、羊城科技等數十家企事業單位嘗試過貼片機的國產化工作,但至今未有一款國產貼片機進入市場。
比如,1994年,上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機,后因日方變更而終止;2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機,未有商品化的后續消息;近年,華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發。
通過調研,NEPCON展會上SMT設備,主要原因歸納起來有以下幾點:
一是貼片機結構復雜、技術含量高,國內基礎工業積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備,僅元器件就有1到2萬個,國外貼片機企業一般采購其中的70%,另外30%進行公司定制,而恰恰是這30%元器件國內企業由于缺乏基礎技術人才,無法進行生產。
二是貼片機研制費用高、投資風險大,民營企業無法保證持續的資金投入。
目前,貼片機生產并未得到的足夠重視。以往國有企業開發貼片機,通常是撥專款立項攻關,企業搞出樣機組織鑒定,然后項目隨之結束,缺乏持續創新的動力。
民營企業創新活力強,是目前研制貼片機的主要力量(國內從事SMT設備制造的廠家有幾百家,幾乎都是民營企業),但規模小、實力有限,缺乏生產樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時,國內企業一旦新品研制成功,國外企業便立馬降價打壓國內企業,導致國內企業研發資金鏈斷裂,無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產業標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化,以及成本和環保的雙重壓力,迫使產品規格標準頻繁變化,對SMT標準制定提出新的要求。長期以來,我國SMT產業過度依賴國外IPC標準,未根據中國SMT產業實際情況制定完備的標準體系。國內雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準,但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外,國內SMT積發起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如,IPC-9853個由中國SMT企業發起,歷時4年制定的IPC標準,但在2013年7月被IPC撤銷,并未作任何說明和解釋,傷害了中國SMT企業的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前,國內僅有少數高校將重點放在工藝設備開發或微組裝/封裝領域,與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步,很難滿足SMT行業發展需求,同時行業對電子制造技術研發和人才培養的牽動也不足,制約了SMT制造競爭力的提升。

這種影響要嚴重得多,而且發生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預期效果。分析人士目前預測,包括IDM和無晶圓廠設計公司在內的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長,到2025年,其國內需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉化為中國半導體行業在全球市場份額中的增長4至7個百分點,這與我們在情景1和情景2模型中的預測一致。
在沒有限制美國技術來源的情況下,根據“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應商。假設替代程度與當前市場份額成正比,我們的市場模型預測,僅由于“中國制造2025”,美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先,對于國應商可供選擇的半導體組件,我們預計中國設備制造商將瞄準美國供應商的替代品,并在需要時選擇將非美國供應商作為第二來源。此外,面對美國的出口限制(甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險),中國設備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應商取代美國半導體供應商,即使這種替代無助于實現中國制造2025年的目標。
除了財務影響外,我們的分析還揭示了一個風險,即將美國半導體公司拒之門外后,中國市場可能引發產業結構的劇烈變化,對美國經濟競爭力和產生深刻、不可逆轉的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%,美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是,美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應商來滿足其國內半導體需求的風險。預計每年研發投資將減少30%至60%,美國工業可能無法提供滿足美國國防和系統未來需求所需的技術進步。
美國半導體行業的下行風險可能不止于此。一旦美國工業失去其全球地位,它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現,中國成為全球者,美國半導體行業將可能面臨額外的份額侵蝕,超出我們預測的18個百分點。在沒有貿易壁壘的情況下,中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內市場。
在其他幾個技術領域,中國企業利用在國內市場建立的規模優勢,以搶占海外市場的市場份額,使行業利潤率降低了50%至90%。(見附件12。)
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