上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛，現公司業務如火如荼，現對我司提供的各類特色服務一一做下介紹：
一，SMT貼片機分類：
1，松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4，三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機：tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機：tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等；

相關比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續性 因人而異 （差） 好
可靠性 因人而異 （差） 較好
準確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非（AND OR INVERT）
一種常用邏輯運算
實施目標
實施AOI有以下兩類主要的目標：
終品質
對產品走下生產線時的終狀態進行。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時，制造商優先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據。
放置位置
雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：

日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機：FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等；
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等；
環球貼片機回收(Universal貼片機)
環球高速貼片機：GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等；
環球多功能貼片機：GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等；
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等；
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等；

波峰焊
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間 距）的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
“鷗翼”型引腳器件
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