上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
SMT周邊設(shè)備回收
1，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無(wú)鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機(jī)：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī)；
MPM錫膏印刷機(jī)：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機(jī)；
4，代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī)；
5，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺(tái)、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測(cè)試儀等；

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點(diǎn)
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì)，他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認(rèn)壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過(guò) 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來(lái)進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。

QFN 焊盤設(shè)計(jì)
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計(jì)
在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見的；就是說(shuō)，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

DeltaScan模擬結(jié)測(cè)試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號(hào)器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管，對(duì)被測(cè)器件的立引腳對(duì)進(jìn)行簡(jiǎn)單的直流電流測(cè)試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對(duì)地的負(fù)電壓，電流Ia流過(guò)管腳A之正向偏壓二管。測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過(guò)管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會(huì)減少。
3 再次測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問(wèn)題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對(duì)得到的測(cè)試結(jié)果，從而得出的故障診斷。信號(hào)管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測(cè)試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測(cè)出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測(cè)試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性，只是測(cè)試是通過(guò)測(cè)量二管的頻譜特性（二次諧波）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為推技術(shù)。
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