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貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

ATE編程潛在的可能是鎖定一個供應商的可編程元器件。由于ATE要求認真仔細的PCB設計，以及為了能夠滿足每一個不同的PIC使用需要的軟件，隨后所形成的元器件變更工作將會是成本非常高昂的，同時又是很花時間的。通過具有知識產權的一系列協議方法，可以讓數家半導體供應商一起工作，從而形成一種形式的可編程器件。
由IEEE 1149.1邊界掃描編程所提供的方法具有很大的靈活性，它允許在同一PCB上面混裝由不同半導體供應商所提供的元器件。然而，自動化編程設備可以靈活地做這些事情。借助于從不同的供應商處獲得的數千個PIC器件的常規器件支持，他們能夠非常靈活地保持與客戶需求變化相同的步伐。
主要設備的費用
取決于使用ATE的百分比以及對生產率的要求，為了實現PIC編程可能會要求增添ATE設備。關于ATE價格的范圍從15萬美元至40萬美元不等，購置一臺新的設備或者更新現有的設備使之適合于編程的需要是非常昂貴的事情。一種方式是使用一臺AP設備來提供編程元器件到多條生產線上。這種做法可以降低ATE的利用率，從而降低設備方面的投資。
結束語
通過選擇正確的設備以及挑選編程方式來滿足的應用需求，制造廠商能夠實現高質量、低成本和縮短產品進入市場的時間，以適應現如今激烈的市場競爭局面。然而，讓我們看一下所有不同的編程方式，每一種編程方法都擁有優點和缺點，所以對我們來說選擇編程方法可能是一件令人十分的事情。
愈來愈多的制造廠商將需要評估不同的編程解決方案對生產效率、生產線的計劃調度、PCB的價格、工藝過程控制、客戶管理和主要設備的價格等所帶來的沖擊。全面的解決方案可能是一種綜合了自動化編程、ATE和IEEE邊界掃描編程方法的組合體。

生產線使用計劃安排
由于電子產品愈來愈復雜和，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環境之中，常常要求花費較長的編程時間，這樣就直接降低了產品的生產效率。
同樣，由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的，一般來說具有快編程速度的元器件，價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時，面臨著兩難的選擇是提升生產率和降低設備的成本，還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件，并由此忍受降低生產率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠對付在短期內出現的大量產品需求，他們不可能依賴采用適用的半導體器件。缺少可獲得的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實行有效的生產線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產生的問題。

中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業研發，可滿足LED照明業者生產的彈性需求，適用生產產品有標準的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式，確保終端產品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質吸嘴，耐磨性高并附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發，科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗，為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。
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