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無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助于產品質量，改善工藝。
應用領域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術，和精密、全面的無損檢測設備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產品質量保駕護航！
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元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產操作不當等都會使輪轂鑄件產生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內部進行無損質量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內部質量缺陷，可以實現對輪轂質量的有效，是實現輪轂質量安全的重要保證手段。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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