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SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái)，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測(cè)，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對(duì)于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國(guó)鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
自主研發(fā)制造的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

鑄造行業(yè)生存困局已是不爭(zhēng)事實(shí)，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設(shè)施改造、廠房設(shè)施優(yōu)化升級(jí)的資金投入不斷上升，加之原材料價(jià)格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級(jí)通過(guò)之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn)，導(dǎo)致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動(dòng)力價(jià)格上升，原輔材料價(jià)格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現(xiàn)在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識(shí)到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提率；隨著客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報(bào)廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過(guò)程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無(wú)損檢測(cè)由于檢測(cè)效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測(cè)的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測(cè)設(shè)備覆蓋廣泛的零部件檢測(cè)。邊檢測(cè)邊上下料的檢測(cè)方式大幅度節(jié)省檢測(cè)時(shí)間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍。可采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測(cè)和在線式檢測(cè)之間切換，模塊化的設(shè)計(jì)和安裝便于設(shè)備移動(dòng)安裝。一臺(tái)設(shè)備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價(jià)格，在線設(shè)備的功能，超高的性價(jià)比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。

Dage XD7500VR X光檢查機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Dage X光檢查機(jī)用于破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及電子元件的檢測(cè)。
Nordson DAGE 獲獎(jiǎng)的X射線檢測(cè)系統(tǒng)專為印制電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)，并且采用了符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，可提供高分辨率納米級(jí)焦距X射線系統(tǒng)，不僅可用于實(shí)驗(yàn)室故障分析，也可用于生產(chǎn)環(huán)境
Dage NT密封傳送型X射線管是Dage NT X射線檢測(cè)系統(tǒng)的核心部件. 其取代了早期系統(tǒng)中使用的閉合式管和開(kāi)放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封傳送管才能切實(shí)提高X射線圖像的分辨率，同時(shí)還能提供大功率，而不影響分辨率和放大倍率。
型號(hào)：XD7500VR
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格:XD7500VR
尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光點(diǎn):0.95micron
Ｘ光發(fā)射管:開(kāi)放管
X 射線管電壓范圍:30-160 KV
檢測(cè)面積:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
樣本重量:5 KG
電源:單相 200-230V/16A
斜角視圖:0-70°(360°檢測(cè))
系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x
輻射安全標(biāo)準(zhǔn):1u Sv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
產(chǎn)品規(guī)格：
小分辨率：950納米(0.95 微米)；
影像左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；
圖像采集:1.3M萬(wàn)數(shù)字CCD；
檢測(cè)區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 )；
樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；
顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在機(jī)器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等
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