上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機基本的就是操作者應有準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則：
1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3. 確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。
4. 確使“聯鎖”安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。
5. 生產時只允許一名操作員操作一臺機器。
6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8. 不要在有燃氣體或極臟的環境中使用機器。
注意：
a) 未接受過培訓者嚴禁上機操作。
b) 操作設備需以安全為，機器操作者應嚴格按操作規范操作機器，否則可能造成機器損或危害人身安全。
c) 機器操作者應做到小心、細心。

貼片機構成
當前貼片機品種許多，但無論是全自動高速貼片機或是手動低速貼片機，它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機是由計算機控制，集光機電氣一體的高精度自動化設備，主要由機架，PCB傳送及承載組織，驅動體系，定位及對中體系，貼裝頭， 供料器，光學識別體系，傳感器和計算機控制體系組成，其經過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機機架
機架是機器的根底，一切的傳動，定位組織均和供料器均結實固定在它上面，因而有必要具有滿足的機械強度和剛性。當前貼片機有各種形式的機架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強，剛性好，變形微小，作業時安穩，通常應用于機；第二種具有加工簡略，本錢較低的特點。機器詳細選用哪種布局的機架取決于機器的全體描繪和承重，運轉進程 中應平穩，輕松，無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進入，貼片和送出一直在同一導軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結 PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時也可選用光學體系，僅僅定位時刻較長。分段式 通常分為三段，前一段擔任從上道技術接納PCB,中心一端擔任PCB定位壓緊，后一段擔任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時間。
驅動體系
驅動體系是貼片機的要害組織，也是評價貼片機精度的首要目標，它包括XYZ傳動布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國閩臺）、 環球UNIVERSAL（美國）、等。

貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。
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