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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

水管彎頭是自來(lái)水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接，用來(lái)改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等，水管彎頭質(zhì)量不好，會(huì)導(dǎo)致滲水、漏水甚至爆裂，從而造成大面積停水，影響居民的日常生活，為確自來(lái)水管的安全使用，通過(guò)必要的檢測(cè)方法控制水管彎頭的質(zhì)量是十分必要的。
水管彎頭中的常見缺陷現(xiàn)象有氣孔、裂紋等。一般的方法無(wú)法檢測(cè)出水管彎頭的內(nèi)部缺陷，這時(shí)候就X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備就可以發(fā)揮它獨(dú)特的本領(lǐng)了。X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射水管彎頭內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透產(chǎn)品后成像，其內(nèi)部情況一覽無(wú)余，直觀地顯示缺陷影像，便于對(duì)缺陷進(jìn)行定性、定量分析。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
自主研發(fā)制造的X射線無(wú)損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

“在我看來(lái)，Kathy所說(shuō)的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購(gòu)買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的評(píng)估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評(píng)估。”Turpin說(shuō)，“當(dāng)然，你要確保自己會(huì)檢查項(xiàng)目計(jì)劃，在這個(gè)過(guò)程剛進(jìn)行的時(shí)候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過(guò)程中也推出新的工藝流程。但從一個(gè)更高的層次來(lái)說(shuō)，先從一個(gè)問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動(dòng)化供應(yīng)商整合在一起。“他們應(yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測(cè)元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對(duì)雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯浚覀円部梢愿玫貪M足他們今后提出的要求，對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來(lái)幾年內(nèi)次級(jí)1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會(huì)朝著這個(gè)方向努力。而我們也會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會(huì)去評(píng)估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動(dòng)我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個(gè)發(fā)展藍(lán)圖或五年計(jì)劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來(lái)，有助于公司決定在何時(shí)購(gòu)入哪種新設(shè)備，從而取得長(zhǎng)遠(yuǎn)成功。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。
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