上海東時貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機、插件機、生產(chǎn)線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機，回收二手AOI檢測設(shè)備。
貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

日常維護手動貼片機
每周件名過 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動作，如果動作不平滑涂上薄薄的一層潤滑劑，如果夾具松弛，緊固。移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 X軸導(dǎo)軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 Y軸導(dǎo)軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環(huán)有無老化，必要時進行更換。
每月檢查 此部分應(yīng)按吸嘴類型和換嘴站進行。部 件 名過 程備 注移動鏡頭的LED燈檢查每個LED亮度是否足夠，如果不明亮，應(yīng)更換整個LED部件。 吸嘴軸檢查用于每個吸嘴軸的O形環(huán)，發(fā)現(xiàn)老化應(yīng)及時更換。 X軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 X軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Y軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動作，必要時用手在齒條傳動部件上抹上薄層潤滑劑。 R軸傳動帶檢查其磨損與松緊程度，必要時更換皮帶或調(diào)整其松緊度。 W軸絲杠抹去灰塵與殘留物，用手涂上薄層油脂 供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。 傳送帶檢查其磨損與松緊程度，必要時更換皮帶或高速其松緊度。

貼片機轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法：
相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)有機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價昂貴，機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負責(zé)人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費15秒的時間進行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人。因此，當(dāng)編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產(chǎn)率，以求將較長的編程時間降低到的限度，ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候，僅對目標(biāo)器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時候才進行，一般來說是在設(shè)備進行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設(shè)備。舉例來說：ProMaster 970設(shè)備配置有12個接口，每小時能夠?qū)?00個8兆閃存進行編程和激光標(biāo)識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。
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